技術(shù)編號：6851336
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及利用波長濾波器來調(diào)整濾波特性的。背景技術(shù) 近幾年，為了謀求包括光電轉(zhuǎn)換元件的光電轉(zhuǎn)換裝置等的小型化，應(yīng)用從元件側(cè)面取出配線的芯片尺寸封裝(CSP)。在圖12(a)和(b)中表示應(yīng)用CSP的半導(dǎo)體集成裝置外觀的俯視圖和仰視圖。CSP具有利用環(huán)氧樹脂等的樹脂層12，將上部支撐基體14和下部支撐基體16分別粘接在半導(dǎo)體芯片10的上表面和下表面的結(jié)構(gòu)。在夾在上部支撐基體14與下部支撐基體16之間的半導(dǎo)體芯片10上，從側(cè)面引出外部配線18，連接在CSP的背...
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