技術(shù)編號(hào)：6850572
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及，更詳細(xì)地說(shuō)，涉及被稱作COF(Chip On Film將IC封裝于柔性線路板上)的、在柔性布線基板上接合并搭載了半導(dǎo)體元件的。背景技術(shù) 在現(xiàn)有技術(shù)中，作為在柔性布線基板上接合并搭載了半導(dǎo)體元件的半導(dǎo)體裝置的一個(gè)例子，公知有TCP(Tape Carrier Package薄膜封裝)。在TCP中，在絕緣帶(insulating tape)中搭載了半導(dǎo)體元件的部分，預(yù)先設(shè)有貫通了的開口部，在布線圖形突出成懸臂狀的狀態(tài)下，布線圖形的前端部分與半導(dǎo)體元件...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。