專利名稱：半導(dǎo)體裝置和半導(dǎo)體裝置的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體裝置和半導(dǎo)體裝置的制造方法，更詳細地說，涉及被稱作COF(Chip On Film將IC封裝于柔性線路板上)的、在柔性布線基板上接合并搭載了半導(dǎo)體元件的半導(dǎo)體裝置和半導(dǎo)體裝置的制造方法。
背景技術(shù)：
在現(xiàn)有技術(shù)中，作為在柔性布線基板上接合并搭載了半導(dǎo)體元件的半導(dǎo)體裝置的一個例子，公知有TCP(Tape Carrier Package薄膜封裝)。在TCP中，在絕緣帶(insulating tape)中搭載了半導(dǎo)體元件的部分，預(yù)先設(shè)有貫通了的開口部，在布線圖形突出成懸臂狀的狀態(tài)下，布線圖形的前端部分與半導(dǎo)體元件接合。
近年來，作為在柔性布線基板上接合并搭載了半導(dǎo)體元件的半導(dǎo)體裝置的另一例子，使用有COF(Chip On Film)(以下簡稱為COF)。在COF中，沒有了用于搭載半導(dǎo)體元件的搭載用開口部，半導(dǎo)體元件接合并搭載在薄膜絕緣帶的表面上。
在COF中，根據(jù)其使用目的，使用例如可自由彎曲的薄膜絕緣帶來作為柔性布線基板。將配置于薄膜絕緣帶的表面上的布線圖形的各布線與半導(dǎo)體元件的對應(yīng)端子電連接。此外，將薄膜絕緣帶的外部連接用連接部連接于液晶面板或印刷基板等上。上述之外的布線圖形露出部涂敷了阻焊劑，確保了絕緣狀態(tài)。
現(xiàn)在，考慮對應(yīng)于多管腳化，就使用了COF。由于還需要對應(yīng)于小型化和薄型化的要求，所以在COF的薄膜絕緣帶中，就需要使與半導(dǎo)體元件的連接部以及布線圖形的外部連接用連接器部細距化，此外還需要使薄膜絕緣帶、布線圖形薄膜化。這里，為了使內(nèi)部引線的間距變小，就需要使內(nèi)部引線的寬度變小，使厚度變薄。
這里，根據(jù)圖11(a)～(e)來說明COF31的制造方法的一例(現(xiàn)有例1)。在該制造方法中，使用了利用熱壓接的接合(日本國公開專利公報特開2001-176918號公報(
公開日2001年6月29日)；以下作為專利文獻1被參考)。
圖11(a)所示的薄膜絕緣帶21一側(cè)的布線圖形22是在基底的鍍鎳層上設(shè)置鍍金層的結(jié)構(gòu)。在布線圖形22中設(shè)有接合部24，在使該接合部24露出的狀態(tài)下涂敷保護層25。如圖1(b)所示，將半導(dǎo)體元件23的突起電極26相對于布線圖形22的接合部24進行定位，突起電極26是金凸塊。
如圖11(c)所示，將半導(dǎo)體元件23和薄膜絕緣帶21的布線圖形22在400～450℃的高溫下且在向方向D6的0.1～0.3N/凸塊的壓力下，進行熱壓接。由此，就接合成使突起電極26伸入布線圖形22中。被接合的地方32成為擴散層或合金層。
其后，如圖11(d)所示，在半導(dǎo)體元件23與薄膜絕緣帶21的間隙中從噴嘴30使未充滿樹脂27沿箭頭D7方向流動并進行注入。如圖11(e)所示，按箭頭D8進行加熱使未充滿樹脂27熱固化，固接半導(dǎo)體元件23和薄膜絕緣帶21。
但是，這樣的熱壓接的接合方法中存在幾個問題。
其中之一是在接合過程中使用大于等于400℃的高溫。因此，連接部的布線圖形就由于熱膨脹、熱收縮和吸排濕而產(chǎn)生了較大的伸縮。因此，由于連接部布線圖形的累積尺寸偏差而容易產(chǎn)生連接不良。
此外，還有使用了較高荷重的問題。因此，連接部的布線圖形在半導(dǎo)體元件的突起電極的外側(cè)容易向半導(dǎo)體元件發(fā)生變形。因此，容易產(chǎn)生與半導(dǎo)體元件的接觸(邊緣接觸)導(dǎo)致的不良。
這些問題在進行如上所述使用COF的目的之一的、連接部的細距化、布線圖形的薄膜化時，變得更為顯著。
這里，作為COF的制造方法的另一例子，有現(xiàn)有技術(shù)中已知的被稱為MBB(Micro Bump Bonding微凸塊鍵合)、近年來受矚目的NCP(Non Conductive Paste非導(dǎo)電性膠)、ACP(Anisotropic ConductivePaste各向異性導(dǎo)電性膠)的連接、密封方法(以下稱作NCP等)。
這些NCP等是在低溫下的接合方法，是在半導(dǎo)體元件與絕緣帶(柔性布線基板)的布線圖形之間介有絕緣性樹脂、連接半導(dǎo)體元件的突起電極和柔性布線基板的布線圖形并進行樹脂密封的接合方法。這些是對用于適應(yīng)于多管腳化的細距化、薄膜化還有由此產(chǎn)生的邊緣接觸而有效的技術(shù)，倍受矚目。
在例如日本國公開專利公報特開昭60-262430號公報(
公開日1985年12月25日；以下稱為專利文獻2)和日本國公開專利公報特開昭63-151033號公報(
公開日1988年6月23日；專利文獻3)等中公開了采用MBB的制造方法。
對于專利文獻2中記載的制造方法(現(xiàn)有例2)，基于圖12、圖13進行說明。這里，圖12的平面圖中的C-C’線剖面的剖面圖是圖13。另外，以下對具有與上述現(xiàn)有例1相同功能的部件附加相同符號來進行參照。
在現(xiàn)有例2中，首先如圖13(a)(b)所示，在布線基板(絕緣帶)21的布線圖形22上，涂敷形成光固化性或熱固化性的樹脂27。
接著，如圖13(c)所示，對突起電極26和布線圖形22的連接部24進行定位并在箭頭D9方向上進行加壓。由此，推開突起電極26與布線圖形22之間的樹脂27，使樹脂27沿箭頭D10方向流動，僅通過突起電極26與布線圖形22的連接部24的壓接就可獲得電連接。此外，與此同時，使樹脂27溢出至半導(dǎo)體元件23的周緣。
其后，如圖13(d)所示，在該狀態(tài)下對樹脂27沿箭頭D11所示進行光照射或加熱，通過光或熱使其固化，從而固定半導(dǎo)體元件23和布線基版21。當進行熱固化時，加熱在小于等于150℃的溫度下進行。
接著，對于專利文獻3所述的制造方法(現(xiàn)有例3)，基于圖12、圖14進行說明。這種情況下，圖12的平面圖中的C-C’線剖面中的剖面圖相當于圖14。
在現(xiàn)有例3中，首先如圖14(a)(b)所示，在布線基版21的布線圖形22上涂敷形成熱固化性的樹脂7。
接著，如圖14(c)所示，對突起電極26和布線圖形7的連接部24進行定位，并且使其相互接觸，使用脈沖式加熱工具將半導(dǎo)體元件23加壓到布線基板21上。
而且，如圖14(d)所示，在從接合部的周圍除去了布線圖形22上的樹脂27之后，在將半導(dǎo)體元件23沿D12方向加壓到布線基板21上的狀態(tài)下，對脈沖式加熱工具通電。由此，在100～250℃的溫度下對半導(dǎo)體元件23進行加熱，使樹脂27固化。由此，將半導(dǎo)體元件23固接到布線基板21，并且電連接突起電極26和布線圖形22。
但是，上述NCP等的結(jié)構(gòu)存在可能不能獲得充分的連接強度的問題。
即，NCP等由于僅通過加壓導(dǎo)致的接觸和樹脂的固化收縮來連接了半導(dǎo)體元件的突起電極和薄膜絕緣帶的布線圖形，所以有連接強度(連接可靠性)較低的問題。
因此，在安裝后，當被置于例如低溫和高溫反復(fù)的使用環(huán)境中時，在薄膜絕緣帶與絕緣性樹脂的界面或者絕緣性樹脂與半導(dǎo)體元件的界面就有可能產(chǎn)生剝離現(xiàn)象。這是因為在反復(fù)由溫度循環(huán)導(dǎo)致的熱膨脹、收縮的情況下，根據(jù)所使用的材料的熱膨脹系數(shù)的不同產(chǎn)生了應(yīng)力。此外，當在安裝后暴露在高濕的環(huán)境中反復(fù)吸濕、膨脹時，就同樣可能會產(chǎn)生剝離現(xiàn)象。這種情況下，薄膜絕緣帶的布線圖形與半導(dǎo)體元件的突起電極的電連接狀態(tài)惡化。
如果這樣地使連接狀態(tài)惡化，則成品率下降，結(jié)果使制造成本變高。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明鑒于上述問題而作成，其目的在于提供一種可以提高半導(dǎo)體元件的突起電極與薄膜絕緣帶的布線圖形的連接可靠性以及成品率的半導(dǎo)體裝置和半導(dǎo)體裝置的制造方法。
本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置為了達成上述目的，具備絕緣帶，配置了多個布線圖形；以及半導(dǎo)體元件，包括經(jīng)由上述布線圖形電連接于上述絕緣帶上的突起電極，其特征在于，在上述絕緣帶的布線圖形中的、與上述半導(dǎo)體元件的突起電極對置的區(qū)域中，設(shè)置用于連接成使上述半導(dǎo)體元件的突起電極變形的同時伸入上述突起電極的連接部，并且在上述半導(dǎo)體元件與上述絕緣帶之間配置了絕緣性樹脂，上述絕緣帶的布線圖形中的上述連接部以推開上述絕緣性樹脂并伸入上述半導(dǎo)體元件的突起電極的方式與上述突起電極連接。
在上述結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體裝置中，在絕緣帶中配置了布線圖形，在布線圖形中連接了半導(dǎo)體元件的突起電極。絕緣帶是薄膜的絕緣帶。在絕緣帶中設(shè)有例如外部連接端子，在該外部連接端子上連接了布線圖形。通過對絕緣帶的外部連接端子進行訪問，可以經(jīng)由布線圖形對半導(dǎo)體元件進行訪問。
在絕緣帶的布線圖形中，設(shè)置了用于使半導(dǎo)體元件的突起電極發(fā)生變形、伸入突起電極同時進行連接的連接部。而且，在半導(dǎo)體元件與絕緣帶之間配置絕緣性樹脂。例如，涂敷絕緣性樹脂以便覆蓋絕緣帶的連接部。
在該狀態(tài)下，施加壓力來連接半導(dǎo)體元件和絕緣帶。例如相對于絕緣帶的連接部來對半導(dǎo)體元件的突起電極進行定位，對半導(dǎo)體元件施加壓力。由此，連接部壓出位于與突起電極之間的絕緣性樹脂，進而使突起電極發(fā)生變形的同時伸入突起電極，從而與突起電極連接。
根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，布線圖形與突起電極的連接不單是由加壓導(dǎo)致的接觸，而且由于伴隨突起電極的變形故連接形狀變復(fù)雜，使連接面積增大，可以使連接變得堅固。
此外，當使布線圖形和突起電極連接時，由于在半導(dǎo)體元件與絕緣帶之間介有絕緣性樹脂，所以就可以防止半導(dǎo)體元件和絕緣帶在突起電極和連接部對置的區(qū)域之外的不希望的位置相接觸。因此，可以防止有邊緣接觸導(dǎo)致的不良。
此外，由于無需在接合時保持大于等于400℃的高溫，所以不會使連接部的布線圖形產(chǎn)生多余的伸縮。因此，不會產(chǎn)生布線圖形的累積尺寸偏移，并不會產(chǎn)生由此導(dǎo)致的連接不良。
因此，通過上述結(jié)構(gòu)，就可以同時解決上述熱壓接的接合方法和NCP等低溫的接合方法中的問題。
本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置的制造方法為了達成上述目的，該半導(dǎo)體裝置具備絕緣帶，配置了多個布線圖形；以及半導(dǎo)體元件，包括經(jīng)由上述布線圖形與上述絕緣帶電連接的突起電極，該制造方法其特征在于，包括準備步驟，在上述絕緣帶的布線圖形中的、與上述半導(dǎo)體元件的突起電極對置的區(qū)域中，設(shè)置用于連接成使上述半導(dǎo)體元件的突起電極變形的同時伸入上述突起電極的連接部，并且在上述半導(dǎo)體元件與上述絕緣帶之間配置了絕緣性樹脂；以及連接步驟，使上述絕緣帶的布線圖形中的上述連接部以推開上述絕緣性樹脂并伸入上述半導(dǎo)體元件的突起電極的方式與上述突起電極連接。
根據(jù)該制造方法，可以制造上述半導(dǎo)體裝置，可以得到與上述同樣的效果。使用該半導(dǎo)體裝置的制造方法可以制造COF半導(dǎo)體裝置。此外，使用該COF半導(dǎo)體裝置可以制造半導(dǎo)體模塊裝置。
本發(fā)明的其他目的、特征和優(yōu)秀之處，通過以下所示的記載就可以充分清楚了。此外，本發(fā)明的優(yōu)點利用參照了附圖的如下說明就可以明白了。


圖1是表示本發(fā)明一實施方式的半導(dǎo)體裝置的絕緣帶的平面圖。
圖2(a)是圖1所示的平面圖的A-A’線剖面圖。
圖2(b)是表示與圖2(a)不同的狀態(tài)的上述半導(dǎo)體裝置的剖面圖。
圖2(c)是表示與圖2(a)進一步不同的狀態(tài)的剖面圖。
圖2(d)是表示與圖2(a)進一步不同的狀態(tài)的上述半導(dǎo)體裝置的剖面圖。
圖3是放大表示了圖1的一部分的平面圖。
圖4(a)是表示圖2所示的半導(dǎo)體裝置的一變形例的剖面圖。
圖4(b)是表示與圖4(a)不同的狀態(tài)的上述半導(dǎo)體裝置的剖面圖。
圖4(c)是表示與圖4(a)進一步不同的狀態(tài)的上述半導(dǎo)體裝置的剖面圖。
圖4(d)是表示與圖4(a)進一步不同的狀態(tài)的上述半導(dǎo)體裝置的剖面圖。
圖4(e)是表示與圖4(a)進一步不同的狀態(tài)的上述半導(dǎo)體裝置的剖面圖。
圖5是表示上述半導(dǎo)體裝置的另一變形例的絕緣帶的平面圖。
圖6(a)是圖5所示的平面圖的A-A’線剖面圖。
圖6(b)是表示與圖6(a)不同的狀態(tài)的上述半導(dǎo)體裝置的剖面圖。
圖6(c)是表示與圖6(a)進一步不同的狀態(tài)的剖面圖。
圖6(d)是表示與圖6(a)進一步不同的狀態(tài)的剖面圖。
圖7是上述半導(dǎo)體裝置的圖6(d)所示的B-B’線剖面圖。
圖8是放大表示了圖5的一部分的平面圖。
圖9是與圖7不同的半導(dǎo)體裝置的變形例的剖面圖。
圖10(a)是表示圖6所示的半導(dǎo)體裝置的一變形例的剖面圖。
圖10(b)是表示與圖10(a)不同的狀態(tài)的上述半導(dǎo)體裝置的剖面圖。
圖10(c)是表示與圖10(a)進一步不同的狀態(tài)的剖面圖。
圖10(d)是表示進一步不同的狀態(tài)的剖面圖。
圖11(a)是表示現(xiàn)有半導(dǎo)體裝置的一例的剖面圖。
圖11(b)是表示與圖11(a)不同的狀態(tài)的上述半導(dǎo)體裝置的剖面圖。
圖11(c)是表示與圖11(a)進一步不同的狀態(tài)的剖面圖。
圖11(d)是表示與圖11(a)進一步不同的狀態(tài)的剖面圖。
圖11(e)是表示與圖11(a)進一步不同的狀態(tài)的剖面圖。
圖12是表示現(xiàn)有半導(dǎo)體裝置的一例的絕緣帶的平面圖。
圖13(a)是表示現(xiàn)有半導(dǎo)體裝置的另一例的剖面圖。
圖13(b)是表示與圖13(a)不同的狀態(tài)的上述半導(dǎo)體裝置的剖面圖。
圖13(c)是表示與圖13(a)進一步不同的狀態(tài)的剖面圖。
圖13(d)是表示與圖13(a)進一步不同的狀態(tài)的剖面圖。
圖14(a)是表示現(xiàn)有半導(dǎo)體裝置的又一例的剖面圖。
圖14(b)是表示與圖14(a)不同的狀態(tài)的上述半導(dǎo)體裝置的剖面圖。
圖14(c)是表示與圖14(a)進一步不同的狀態(tài)的剖面圖。
圖14(d)是表示與圖14(a)進一步不同的狀態(tài)的剖面圖。
具體實施例方式
下面，基于

本發(fā)明的一實施方式。
對于本發(fā)明的實施方式，基于附圖的說明如下所述。
本實施方式的COF(Chip On Film，半導(dǎo)體裝置)10例如圖2(d)所示，在作為膜的絕緣帶1上具備半導(dǎo)體元件3，是相互接合的結(jié)構(gòu)。
更詳細地說，COF10的絕緣帶1如圖2(a)～(d)所示，是在作為基板的絕緣帶1上設(shè)置布線圖形2的結(jié)構(gòu)。
本實施方式的絕緣帶1是聚酰亞胺類絕緣帶。該絕緣帶1柔軟性高，可自由彎曲。絕緣帶1是具有例如15、20、25、38、40μm等中的某一厚度的薄膜。將該絕緣帶1用作基體材料的帶載體，在帶表面設(shè)置布線圖形2。另外，在絕緣帶1中不設(shè)用于搭載半導(dǎo)體元件3的開口部。
該布線圖形2是例如銅箔圖形。在銅箔圖形的表面實施未圖示的鍍錫或鍍金。布線圖形2根據(jù)絕緣帶1的厚度和布線圖形的間距，具有例如5、8、9、12、18μm等中的某一厚度。
而且，如圖2(a)所示，將布線圖形2中、在搭載半導(dǎo)體元件3時與突起電極6對置的連接于突起電極6上的區(qū)域用作連接部4。
此外，在布線圖形2中，在連接部4的外側(cè)涂敷阻焊層。另外，更詳細地說，該阻焊層5被涂敷成不僅是避開了用于與半導(dǎo)體元件的連接的連接部4而且在絕緣帶1上的布線圖形2之中也避開了未圖示的外部連接用連接器部。在該外部連接用連接器部處連接了未圖示的液晶面板和印刷基板等。由此，就避開了半導(dǎo)體元件3與布線圖形2的不需要的接觸及其他接觸，確保了所希望的絕緣狀態(tài)。
如圖2(b)所示，涂敷絕緣性樹脂7，以便覆蓋布線圖形2的連接部4。
如圖2(c)所示，在布線圖形2的連接部4中，使半導(dǎo)體元件3的突起電極(凸塊)6對置，使用未圖示的脈沖式加熱工具，在D1方向上進行加壓。這里，所謂脈沖式加熱工具是指例如常溫下以施加荷重的狀態(tài)進行加熱，在加熱結(jié)束后降低荷重。箭頭D1表示在加壓的狀態(tài)下進行加熱。
另外，在本實施方式中，進行大體目標上大于等于250×10-4gf/um2的高荷重下的加壓。該加壓中荷重的值根據(jù)布線圖形2的寬度、突起電極6的硬度、絕緣性樹脂7的粘度或固化特性等而改變成最合適的值。因此，這里所特定的數(shù)值是大體目標上的程度。
如圖2(d)所示，在加壓的狀態(tài)下加熱到230～250℃的程度，將半導(dǎo)體元件3接合并搭載在絕緣性帶1的表面上。由此，半導(dǎo)體元件3的突起電極6與配置于絕緣帶1的表面上的布線圖形2所對應(yīng)的連接部4電連接。而且，利用絕緣性樹脂7的熱固化，密封了半導(dǎo)體元件3。其后，在使脈沖式加熱工具的溫度下降到常溫附近后，解除加壓。
另外，即使使用持久式加熱工具代替脈沖式加熱工具也沒有問題。持久式加熱工具是在利用加熱到一定溫度的工具加熱的同時施加荷重并在加熱的狀態(tài)下降低荷重的制造方法。持久式加熱工具在生產(chǎn)性上比較優(yōu)秀。
這里，圖2(a)～(d)是圖1所示的A-A’線剖面，但是其中如圖2(d)所示，在本實施方式中，對置配置并接合的突起電極6與布線圖形2之中，主要是突起電極6一側(cè)發(fā)生了變形。突起電極6被壓壞，成為布線圖形2伸入突起電極6的狀態(tài)。另外，這時，位于突起電極6與布線圖形2之間的絕緣性樹脂7被壓出并被除去，以使其不殘留于突起電極7與布線圖形2之間。絕緣性樹脂7被從半導(dǎo)體元件3的下方壓出，在半導(dǎo)體元件3側(cè)面形成了凹面。
如上所述，本實施方式的COF10是下述的結(jié)構(gòu)在絕緣帶1與半導(dǎo)體元件3之間配置絕緣性樹脂7，設(shè)在絕緣帶1的布線圖形2上的連接部4以推開絕緣性樹脂7并伸入半導(dǎo)體元件3的突起電極6的方式與突起電極6連接。
因此，連接成使突起電極6變形，可以使布線圖形2與突起電極6的連接變得堅固。此外，由于在絕緣帶1與半導(dǎo)體元件3之間介有絕緣性樹脂7，所以可以防止絕緣帶1的布線圖形2與半導(dǎo)體元件3在不希望的位置的接觸。此外，由于在230～250℃程度的加熱就足夠了，無需成為大于等于400℃的高溫，所以就減少了布線圖形2的伸縮，難于產(chǎn)生累積尺寸偏差。
通過以上的結(jié)構(gòu)，就可以同時解決上述現(xiàn)有技術(shù)中的、熱壓接的接合方法和NCP等低溫的接合方法的問題。另外，在上述的專利文獻2、專利文獻3這樣的現(xiàn)有技術(shù)中，沒有特別表示布線圖形的寬度、布線圖形對突起電極的伸入等。
這里，在圖1表示了COF10的絕緣帶1的平面圖。如圖1所示，在絕緣帶1中的、搭載了未圖示的半導(dǎo)體元件3的區(qū)域(搭載區(qū)域)8a中，沒有涂敷阻焊層5。與未圖示的半導(dǎo)體元件3的突起電極6對置的區(qū)域(對置區(qū)域)8b中包含的、絕緣帶1的布線圖形2的部分是連接部4。該連接部4是寬度從其中途部分開始變化的形狀。更詳細地說，布線圖形2的連接部4的形狀是與在半導(dǎo)體元件3的外周側(cè)相比在中心側(cè)其寬度更細。
根據(jù)該結(jié)構(gòu)，在如圖2(d)所示地布線圖形2伸入突起電極6的情況中，與例如布線圖形2的寬度一定的情況相比較，由于布線圖形2伸入突起電極6的形狀較為復(fù)雜，所以可以使連接進一步堅固。
此外，在絕緣帶1中，由于從搭載了半導(dǎo)體元件3的區(qū)域的外周側(cè)向中心側(cè)配置了布線圖形2，所以成為相對于突起電極6連接部4向半導(dǎo)體元件3的中心側(cè)進行定位的形狀。
更詳細地說，如圖3所示，在絕緣帶1上，布線圖形2的寬度變細的區(qū)域的長度X相對于半導(dǎo)體元件3的突起電極6的區(qū)域的長度Y，優(yōu)選滿足Y/3≤X≤2Y/3程度。這樣一來，在接合突起電極6和布線圖形2的連接部4時，即使產(chǎn)生了位置偏差的情況下，也可以容易地將布線圖形2的細寬度部連結(jié)于半導(dǎo)體元件3的突起電極6上。例如，當長度X比長度Y的1/3左右小時，上述效果變小。此外，當長度X比長度Y的2/3左右大時，布線圖形2的寬度較寬的部分伸入的面積變小，連接強度減少了。
此外，本實施方式的COF10使用230～250℃左右的低溫的接合技術(shù)來進行制造。由此，在接合時，可以使包含連接部4的布線圖形2的伸縮變小。因此，可以減少布線圖形2的累積尺寸偏差引起的連接不良的產(chǎn)生。
此外，在產(chǎn)生了伸縮的情況等中，即使布線圖形2產(chǎn)生了變形，由于在布線圖形2與半導(dǎo)體元件3之間介有絕緣性樹脂7，所以可以很大程度上減少布線圖形2與半導(dǎo)體元件3的接觸的可能性。因此，可以防止邊緣接觸(接觸不良)。
這里，上述的現(xiàn)有NCP等的COF僅通過加壓的接觸和樹脂的固化收縮來進行連接。因此，半導(dǎo)體元件的突起電極與絕緣帶的布線圖形的連接可靠性不太好。
另外，根據(jù)本實施方式的COF的結(jié)構(gòu)，由于可以確保比較堅固的連接，所以與現(xiàn)有的NCP等相比，可以與現(xiàn)有TCP等效地提高半導(dǎo)體元件3的突起電極6與絕緣帶1的布線圖形2的連接可靠性以及成品率。
另外，對布線圖形2的伸縮量帶來影響的主要原因不只是溫度，而且布線圖形的寬度、布線圖形間距、布線圖形間的間隔、絕緣帶的材質(zhì)、厚度、吸濕量、預(yù)備加熱的有元、包括預(yù)備加熱的加熱時間等影響因素也非常多。因此，使用數(shù)值來比較現(xiàn)有結(jié)構(gòu)和本實施方式的結(jié)構(gòu)較困難。
對上述實施方式的變形例進行說明。在上述實施方式中，雖然對在加壓后進行加熱(低溫)并固化的制造順序的COF進行了說明，但是本申請并不限于此。如下所述，也可以是，COF在通過加熱膨脹后進行加壓使其固化的順序下進行制造。另外，本變形例的COF，其制造順序之外的結(jié)構(gòu)與上述實施方式相同。例如，本變形例的COF具有如圖1所示的結(jié)構(gòu)。因此，在下面對具有相同功能的部件、單元付與相同的符號來進行參照，省略其說明。
首先，如與圖2(a)相同的圖4(a)、與圖2(b)相同的圖4(b)所示，在絕緣帶1上配置布線圖形2，設(shè)置連接部4，涂敷阻焊劑5，涂敷絕緣性樹脂7。
其次，在本變形例中，如圖4(c)所示，在箭頭D2這樣的加熱方向上進行加熱的狀態(tài)，使半導(dǎo)體元件3的突起電極6與布線圖形2的連接部4對置并進行定位。在該狀態(tài)下，絕緣帶1、布線圖形2如用箭頭D3所示進行熱膨脹，突起電極6和布線圖形2在其膨脹了的位置上進行定位。
接著，如圖4(d)所示，對半導(dǎo)體元件3以在箭頭D1方向上進行加壓的狀態(tài)下進行加熱。由此，突起電極6和布線圖形2在絕緣帶1熱膨脹了的位置上連接。
此外，通過加熱的進行，絕緣性樹脂7被加熱固化。
其后，如圖4(e)所示，在常溫下進行冷卻。由此，絕緣帶1的熱收縮和絕緣性樹脂7的固化收縮在箭頭D4、箭頭D5的方向上分別產(chǎn)生。布線圖形2是如圖1所示的連接部4的結(jié)構(gòu)，該連接部4被連接成伸入對置的突起電極6。因此，在本變形例的COF10a中，通過在如圖4(e)所示的箭頭D4、箭頭D5的方向上產(chǎn)生了力，半導(dǎo)體元件3的突起電極6和絕緣帶1的布線圖形2在連接部4中被進一步堅固的固定(連接)。即，連接部4的形狀成為鉤連的形狀，可以提高連接強度。因此，可以進一步提高連接可靠性、成品率。
對其他變形例進行說明。在上述實施方式中，布線圖形2的形狀是在與半導(dǎo)體元件3的突起電極6對置的部分中途寬度變化的形狀。更詳細地說，是布線圖形2的寬度與在半導(dǎo)體元件的外周側(cè)相比在中心側(cè)變細的形狀。
但是，并不限定于此。如本變形例所示，布線圖形可以是僅設(shè)置到與半導(dǎo)體元件3的突起電極6對置的區(qū)域的中途的結(jié)構(gòu)。即，如圖5所示，可以是將布線圖形2的前端部配置對置區(qū)域8b的結(jié)構(gòu)。在下面對具有相同功能的部件、單元付與相同的符號來進行參照，省略其說明。
本變形例的COF10b的絕緣帶1如圖5所示，是使絕緣帶1上的布線圖形2a中相對的前端間的距離比對應(yīng)的半導(dǎo)體元件3的突起電極6間的距離長的結(jié)構(gòu)。
對于該COF10b制造的順序，基于圖6(a)～(d)進行說明。
首先，如與圖2(a)相同的圖6(a)、與圖2(b)相同的圖6(b)所示，在絕緣帶1上配置上述結(jié)構(gòu)的布線圖形2a，設(shè)置連接部4a，涂敷阻焊劑5，涂敷絕緣性樹脂7。
而且，如圖6(c)所示，在布線圖形2a的連接部4a中，使半導(dǎo)體元件3的突起電極(凸塊)6對置，使用未圖示的脈沖式加熱工具在箭頭D1方向上進行加壓。
如圖6(d)所示，在加壓的狀態(tài)下加熱至230～250℃左右的溫度，將半導(dǎo)體元件3接合并搭載于絕緣性帶1的表面上。由此，半導(dǎo)體元件3的突起電極6與絕緣帶1的表面上配置的布線圖形2a的對應(yīng)連接部4a電連接。而且，利用絕緣性樹脂7的熱固化就密封了半導(dǎo)體元件3。其后，使脈沖式加熱工具的溫度降低到常溫附近后，解除加壓。
如圖7所示，在圖6(d)所示的B-B’線剖面中，成為布線圖形2a的連接部4a伸入突起電極6的結(jié)構(gòu)。
如上所述，在本變形例的COF10b中，如圖5所示，是絕緣帶1上的布線圖形2a的連接部4a僅設(shè)置到與半導(dǎo)體元件3的突起電極6對置的區(qū)域中途的形狀。只要是該形狀，當布線圖形2a的連接部4a伸入突起電極6時，布線圖形2a的連接部4a與突起電極6的接觸面積就可以確保規(guī)定的面積。因此，可以使布線圖形2a的連接部4a與突起電極6的連接成為規(guī)定的堅固的連接。
此外，在絕緣帶1中，由于從搭載了半導(dǎo)體元件3的區(qū)域的外周側(cè)向中心側(cè)配置了布線圖形2a，所以成為相對于突起電極6連接部4a向半導(dǎo)體元件3的中心側(cè)定位的形狀。
此外，更詳細地說，如圖8所示，相對于半導(dǎo)體元件3的突起電極6的區(qū)域的長度Z，不設(shè)置布線圖形2a的連接部4a的部分的長度W優(yōu)選滿足Z/3≤W≤2Z/3程度。這樣一來，在接合突起電極6和布線圖形2a的連接部4a時，即使產(chǎn)生了位置偏差的情況下，也可以使布線圖形2a的前端部連結(jié)于半導(dǎo)體元件3的突起電極6上。例如，當長度W比長度Z的1/3左右小時，上述效果變小。此外，當長度W比長度Z的2/3左右大時，布線圖形2a的連接部4a伸入的面積變小，連接強度減少了。
對又一變形例進行說明。本變形例是對上述變形例2的變形例。在上述實施方式中，雖然對布線圖形2a的寬度是比與半導(dǎo)體元件3的突起電極6對置的部分更細的形狀的情況進行了說明，但是，并不限定于此。
即，如圖9所示，布線圖形中的連接部4c的寬度也可以是比與半導(dǎo)體元件3的突起電極6對置的部分寬的形狀。該圖9與變形例2種的圖6(d)的B-B’線剖面相當。另外，在下面對具有與上述實施方式相同功能的部件、單元付與相同的符號來進行參照，省略其說明。
這樣，即使是布線圖形的寬度較寬的形狀，由于布線圖形僅設(shè)置到與半導(dǎo)體元件3的突起電極6對置的區(qū)域中途，所以當布線圖形伸入突起電極6時，作為布線圖形2a的連接部4c與突起電極6的連接狀態(tài)，可以確保規(guī)定的強度。因此，可以使布線圖形與突起電極6的連接成為規(guī)定的堅固的連接。
即，由于絕緣帶的布線圖形使半導(dǎo)體元件的突起電極的半導(dǎo)體元件中心側(cè)的一部分殘留并伸入突起電極、或壓壞來進行連接，所以即使在布線圖形的寬度比突起電極的寬度大的情況下，也可以獲得與布線圖形的寬度較小的情況同等的連接可靠性。
這里，有時難于對絕緣帶1的布線圖形的寬度進行精細加工。例如，在FPC(Flexible Printed Circuits柔性印刷電路)廠家的刻蝕技術(shù)中，由于難于對絕緣帶的布線圖形的寬度進行精細加工，所以考慮布線圖形的寬度變得比半導(dǎo)體元件的突起電極的寬度大的情況。在這樣的情況中，若使用本變形例的結(jié)構(gòu)，就可以獲得使連接變堅固的COF。
另外，在現(xiàn)有的TCP帶廠家中，在使布線圖形的寬度變細這一點上是沒有問題的。另外，由于現(xiàn)有的NCP等僅通過加壓的接觸和樹脂的固化收縮來進行連接，所以在布線圖形的寬度比突起電極的寬度大的情況下，連接可靠性進一步變低。
進一步對其他變形例進行說明。本變形例是對上述變形例2的變形例。如本變形例所示，在半導(dǎo)體元件3與絕緣帶1之間涂敷的絕緣性樹脂7a中，可以分散有導(dǎo)電性粒子14。在下面對具有與上述實施方式相同功能的部件、單元付與相同的符號來進行參照，省略其說明。
即，如與圖6(a)同樣的圖10(a)所示，在絕緣帶1上配置布線圖形2a，設(shè)置連接部4a，涂敷阻焊劑5。
而且，如圖10(b)所示，涂敷分散有導(dǎo)電性粒子14的絕緣性樹脂7a。導(dǎo)電性粒子14的材質(zhì)并不進行特別的限定。例如，作為導(dǎo)電性粒子14，可以使用金涂層樹脂粒子、鎳粒子等。
其后，如圖10(c)所示，使半導(dǎo)體元件3的突起電極(凸塊)6與布線圖形2a的連接部4a對置，使用未圖示的脈沖式加熱工具在箭頭D1方向上加壓。如圖10(d)所示，在加壓的狀態(tài)下加熱至230～250℃左右，將半導(dǎo)體元件3接合并搭載于絕緣性帶1的表面上。由此，半導(dǎo)體元件3的突起電極6與絕緣帶1的表面上配置的布線圖形2a的對應(yīng)連接部4a電連接。而且，利用絕緣性樹脂7的熱固化密封了半導(dǎo)體元件3。其后，使脈沖式加熱工具的溫度降低到常溫附近后，解除加壓。
如上所述，本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置具備絕緣帶，配置了多個布線圖形；以及半導(dǎo)體元件，包括經(jīng)由上述布線圖形電連接于上述絕緣帶上的突起電極，其特征在于，在上述絕緣帶的布線圖形中的、與上述半導(dǎo)體元件的突起電極對置的區(qū)域中，設(shè)置用于連接成使上述半導(dǎo)體元件的突起電極變形的同時伸入上述突起電極的連接部，并且在上述半導(dǎo)體元件與上述絕緣帶之間配置了絕緣性樹脂，上述絕緣帶的布線圖形中的上述連接部以推開上述絕緣性樹脂并伸入上述半導(dǎo)體元件的突起電極的方式與上述突起電極連接。
此外，在上述結(jié)構(gòu)中，也可以是上述絕緣帶的布線圖形從搭載了上述半導(dǎo)體元件的區(qū)域的外周側(cè)向中心側(cè)配置的結(jié)構(gòu)。
本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置的特征是在上述結(jié)構(gòu)中，使上述布線圖形的上述連接部的形狀與上述布線圖形的鄰接于上述連接部的上述連接部之外的地方的形狀不同。
這樣，只要使連接部的形狀與鄰接于連接部的地方的形狀不同，就可以在連接成連接部伸入突起電極的情況下，使用連接部作為鉤連部，來使連接部與突起電極的接合變得堅固。
另外，只要連接部的形狀與鄰接于連接部的地方相同，連接部與突起電極之間就不會鉤連。因此，就不能向上述那樣來使強度提高。
本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置的特征是在上述結(jié)構(gòu)中，上述布線圖形的邊在上述連接部中包含不平行于上述布線圖形的延伸方向的部分。
這樣，只要連接部包含不平行于布線圖形的延伸方向的邊，就可以在連接成連接部伸入突起電極的情況下，使用連接部作為鉤連部，來使連接部與突起電極的接合變得堅固。
另外，只要連接部的形狀與鄰接于連接部的地方相同，連接部與突起電極之間就不會鉤連。
另外，上述半導(dǎo)體裝置還可以表述為上述布線圖形的上述連接部中的邊的形狀是有至少大于等于兩個的作為平行于區(qū)分該邊的部分的獨立方向。
本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置的特征是在上述結(jié)構(gòu)中，上述布線圖形的連接部被設(shè)置成上述布線圖形的寬度在至少一部分中變細。
這樣，使一部分布線圖形的寬度變細變窄，使用連接部作為鉤連部，來使連接部與突起電極的接合變得堅固。
本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置的特征是在上述結(jié)構(gòu)中，上述布線圖形的連接部被設(shè)置成上述布線圖形的寬度與在搭載了上述半導(dǎo)體元件的區(qū)域的外周側(cè)相比在中心側(cè)變細。
這樣，也可以使布線圖形的寬度與搭載了半導(dǎo)體元件的區(qū)域的外周側(cè)相比在中心側(cè)較細。由此，使用連接部作為鉤連部，來使連接部與突起電極的接合變得堅固。
另外，也可以將上述的半導(dǎo)體裝置按如下來進行表述。即，可以表述為一種半導(dǎo)體裝置，具備薄膜絕緣帶，配置了多個布線圖形；以及半導(dǎo)體元件，與上述布線圖形電連接，該裝置中，在上述半導(dǎo)體元件與上述絕緣帶之間介有絕緣性樹脂，連接了上述半導(dǎo)體元件的突起電極和上述絕緣帶的布線圖形，該裝置是下述結(jié)構(gòu)的COF半導(dǎo)體裝置與上述半導(dǎo)體元件的突起電極連接的上述絕緣帶的布線圖形的寬度在上述半導(dǎo)體元件的突起電極的中途部分中，與上述半導(dǎo)體元件的外周側(cè)相比，在中心側(cè)變細，連接上述半導(dǎo)體元件的突起電極和上述絕緣帶的布線圖形并且使上述絕緣性樹脂固化，此時，上述絕緣帶的布線圖形以布線圖形的上述形狀、寬度伸入上述半導(dǎo)體元件的突起電極、或推擠一部分而進行連接。
本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置的特征是在上述結(jié)構(gòu)中，上述連接部中，上述布線圖形的寬度變細的部分的長度相對于跨過與上述半導(dǎo)體元件的突起電極對置的區(qū)域的上述布線圖形的長度之比為大于等于1/3且小于等于2/3。
根據(jù)該結(jié)構(gòu)，即使在接合突起電極和布線圖形的連接部時產(chǎn)生了位置偏差的情況，也可以使布線圖形的細寬度部容易連接于半導(dǎo)體元件的突起電極上。例如，當上述比例小于1/3的程度時，就考慮由于位置偏差細寬度部成為突起電極的外側(cè)了，可獲得的效果變小。此外，當上述比例大于2/3的程度時，布線圖形的寬度較寬的部分伸入突起電極的面積變小，連接強度就減少了。
另外，上述結(jié)構(gòu)還可以表述為上述絕緣帶的布線圖形的寬度變細的長度是上述半導(dǎo)體元件的突起電極的長度的1/3～2/3左右。
本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置的特征是在上述結(jié)構(gòu)中，上述布線圖形的連接部的形狀是上述布線圖形僅延伸至與上述半導(dǎo)體元件的突起電極對置的區(qū)域的中途。
這樣，可以將包含布線圖形的前端的區(qū)域配置成包含在對置于半導(dǎo)體元件的突起電極的區(qū)域中。即使是該結(jié)構(gòu)，也可是使用連接部作為鉤連部，來使連接部與突起電極的接合變得堅固。
本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置的特征是在上述結(jié)構(gòu)中，在上述絕緣帶中，從搭載了上述半導(dǎo)體元件的區(qū)域的外周側(cè)向中心側(cè)配置了上述布線圖形，對于上述連接部中的、上述布線圖形所朝向方向的前端部，相互面對的上述布線圖形彼此面對的前端間的距離比對應(yīng)的上述半導(dǎo)體元件的突起電極間的距離長。
根據(jù)該結(jié)構(gòu)，絕緣帶的布線圖形使半導(dǎo)體元件的突起電極的半導(dǎo)體元件中心側(cè)的一部分殘留并伸入突起電極。這樣一來，由于各連接部被配置成從半導(dǎo)體元件的外周面向中心側(cè)，所以就可以使接合進一步變得堅固。
另外，也可以將上述的半導(dǎo)體裝置按如下來進行表述。即，可以表述為一種半導(dǎo)體裝置，具備薄膜的絕緣帶，配置了多個布線圖形；以及半導(dǎo)體元件，與上述布線圖形電連接，該裝置中，在上述半導(dǎo)體元件與上述絕緣帶之間介有絕緣性樹脂，連接了上述半導(dǎo)體元件的突起電極和上述絕緣帶的布線圖形，該裝置是具有下述特征的COF半導(dǎo)體裝置上述絕緣帶的布線圖形相面對的前端間的距離比對應(yīng)的上述半導(dǎo)體元件的突起電極間的距離長，連接了上述半導(dǎo)體元件的突起電極和上述絕緣帶的布線圖形并且使上述絕緣性樹脂固化，此時，上述絕緣帶的布線圖形使上述半導(dǎo)體元件的突起電極的半導(dǎo)體元件中心側(cè)的一部分殘留并伸入突起電極、或推擠并進行連接。
本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置的特征是在上述結(jié)構(gòu)中，上述連接部中，上述布線圖形延伸的部分的長度相對于跨過與上述半導(dǎo)體元件的突起電極對置的區(qū)域的上述布線圖形的長度之比為大于等于1/3且小于等于2/3左右。
根據(jù)該結(jié)構(gòu)，即使在接合突起電極和布線圖形的連接部時產(chǎn)生了位置偏差的情況，也可以使布線圖形的前端部連接于半導(dǎo)體元件的突起電極上。例如，當上述比例大于2/3的程度時，就考慮由于位置偏差前端部成為突起電極的外側(cè)了，可獲得的效果變小。此外，當上述比例小于1/3的程度時，布線圖形的寬度較寬的部分伸入突起電極的面積變小，連接強度就減少了。
另外，上述結(jié)構(gòu)還可以表述為上述絕緣帶的布線圖形伸入上述半導(dǎo)體元件的突起電極或推擠并連接的長度是上述半導(dǎo)體元件的突起電極的長度的1/3～2/3左右。
本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置的特征是在上述結(jié)構(gòu)中，上述絕緣帶的布線圖形中，寬度較寬的部分中的寬度比上述半導(dǎo)體元件的突起電極的寬度小。
這樣，只要是布線圖形的較寬部分中的寬度小于半導(dǎo)體元件的突起電極的寬度的結(jié)構(gòu)，就使例如使布線圖形的形狀與在連接部的其他地方不同情況，與相同的情況相比，可以增加布線圖形與突起電極的連接面積。由此，可以提高接合強度。
另外，上述結(jié)構(gòu)也可以表述為是上述絕緣帶的布線圖形的較寬部分的寬度小于上述半導(dǎo)體元件的突起電極的寬度的結(jié)構(gòu)。此外，上述結(jié)構(gòu)還可以表述為是與上述半導(dǎo)體元件的突起電極相連接一側(cè)的上述絕緣帶的布線圖形的寬度小于上述半導(dǎo)體元件的突起電極的寬度的結(jié)構(gòu)。
本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置的特征是在上述結(jié)構(gòu)中，上述絕緣帶的布線圖形中，寬度較寬的部分中的寬度與上述半導(dǎo)體元件的突起電極的寬度相比相同或較寬。
根據(jù)該結(jié)構(gòu)即使是布線圖形的寬度寬于突起電極的寬度，也可以使用本發(fā)明的結(jié)構(gòu)。
這里，當在絕緣帶上配置了布線圖形時，有時根據(jù)情況不能對布線圖形的寬度進行充分地精細加工。根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，即使在這樣的情況下，也可以使用本發(fā)明的結(jié)構(gòu)，從而提高接合強度。
另外，上述結(jié)構(gòu)也可以表述為是上述絕緣帶的布線圖形的較寬部分的寬度大于或等于上述半導(dǎo)體元件的突起電極的寬度的結(jié)構(gòu)。此外，上述結(jié)構(gòu)也可以表述為是與上述半導(dǎo)體元件的突起電極相連接一側(cè)的上述絕緣帶的布線圖形的寬度大于或等于上述半導(dǎo)體元件的突起電極的寬度的結(jié)構(gòu)。
本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置的特征是在上述結(jié)構(gòu)中，上述絕緣性樹脂包含導(dǎo)電性粒子。
可以使半導(dǎo)體元件的突起電極與布線圖形的連接部的電連接更牢固。另外，上述結(jié)構(gòu)也可以表述為是預(yù)先使導(dǎo)電性粒子分散于上述絕緣性樹脂中的結(jié)構(gòu)。
本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置的制造方法如上所述，該半導(dǎo)體裝置具備絕緣帶，配置了多個布線圖形；以及半導(dǎo)體元件，包括經(jīng)由上述布線圖形與上述絕緣帶電連接的突起電極，該制造方法其特征在于，包括準備步驟，在上述絕緣帶的布線圖形中的、與上述半導(dǎo)體元件的突起電極對置的區(qū)域中，設(shè)置用于連接成使上述半導(dǎo)體元件的突起電極變形的同時伸入上述突起電極的連接部，并且在上述半導(dǎo)體元件與上述絕緣帶之間配置了絕緣性樹脂；以及連接步驟，上述絕緣帶的布線圖形中的上述連接部以推開上述絕緣性樹脂并伸入上述半導(dǎo)體元件的突起電極的方式與上述突起電極連接。
本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置的制造方法的特征是在上述結(jié)構(gòu)中，在通過加熱使上述絕緣帶熱膨脹的狀態(tài)下進行上述連接步驟。
根據(jù)該結(jié)構(gòu)，使絕緣性樹脂加熱固化并冷卻至常溫后，利用絕緣帶的熱收縮和絕緣性樹脂的固化收縮，可以使半導(dǎo)體元件的突起電極與絕緣帶的布線圖形的連接部進行更堅固的固定(連接)。
另外，上述結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體裝置的制造方法也可以表述為一種下述結(jié)構(gòu)的COF半導(dǎo)體裝置的制造方法，在上述半導(dǎo)體元件與上述絕緣帶之間介有絕緣性樹脂，連接上述半導(dǎo)體元件的突起電極和上述絕緣帶的布線圖形，此時，在通過加熱使上述絕緣帶熱膨脹的狀態(tài)的位置上進行連接，并且使上述絕緣性樹脂加熱固化，在冷卻至常溫后，利用上述絕緣帶的熱收縮和上述絕緣性樹脂的固化收縮，使上述半導(dǎo)體元件的突起電極與上述絕緣帶的布線圖形的連接部進行更堅固的固定(連接)。
如上所述，連接半導(dǎo)體元件的突起電極和絕緣帶的布線圖形并且使絕緣性樹脂固化，此時，絕緣帶的布線圖形以布線圖形的上述形狀、寬度伸入半導(dǎo)體元件的突起電極、或者推擠一部分進行連接，可以確保比較堅固的連接。因此，與現(xiàn)有的NCP等相比，可以與現(xiàn)有TCP等效地提高半導(dǎo)體元件的突起電極和絕緣帶的布線圖形的連接可靠性以及成品率。
此外，如上所述連接和密封的COF是下述這樣的半導(dǎo)體裝置具備薄膜的絕緣帶，配置了多個布線圖形；以及半導(dǎo)體元件，與上述布線圖形電連接，在上述半導(dǎo)體元件與上述絕緣帶之間介有絕緣性樹脂，連接了上述半導(dǎo)體元件的突起電極和上述絕緣帶的布線圖形。而且，該半導(dǎo)體裝置的特征在于為了提高上述半導(dǎo)體元件的突起電極和上述薄膜絕緣帶的布線圖形的連接可靠性以及成品率，而具有以下的(a)～(c)的結(jié)構(gòu)。
(a)與上述半導(dǎo)體元件的突起電極和上述絕緣帶的布線圖形的材質(zhì)、電鍍規(guī)格無關(guān)，與上述半導(dǎo)體元件的突起電極連接的上述絕緣帶的布線圖形的寬度在上述半導(dǎo)體元件的突起電極的中途部分(突起電極的長度的1/3～2/3左右)，與上述半導(dǎo)體元件的外周側(cè)相比在中心側(cè)變細，連接上述半導(dǎo)體元件的突起電極和上述絕緣帶的布線圖形并且使上述絕緣性樹脂固化，此時，上述絕緣帶的布線圖形以布線圖形的上述形狀和寬度伸入上述半導(dǎo)體元件的突起電極或者推擠一部分并進行連接。
(b)上述絕緣帶的布線圖形相面對的前端間的距離比對應(yīng)的上述半導(dǎo)體元件的突起電極間的距離長，連接上述半導(dǎo)體元件的突起電極和上述絕緣帶的布線圖形并且使上述絕緣性樹脂固化，此時，上述絕緣帶的布線圖形使上述半導(dǎo)體元件的突起電極的半導(dǎo)體元件中心側(cè)的一部分(突起電極的長度的1/3～2/3左右)殘留并伸入突起電極或者推擠并進行連接。
(c)在上述半導(dǎo)體元件與上述絕緣帶之間介有絕緣性樹脂，連接了上述半導(dǎo)體元件的突起電極和上述絕緣帶的布線圖形，此時，在通過加熱使上述絕緣帶熱膨脹了的狀態(tài)的位置上進行連接，并且使上述絕緣性樹脂加熱固化，在冷卻至常溫后，利用上述絕緣帶的熱收縮和上述絕緣性樹脂的固化收縮，可以使上述半導(dǎo)體元件的突起電極與上述絕緣帶的布線圖形的連接部進行更堅固的固定(連接)。
此外，根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，通過與上述半導(dǎo)體元件的突起電極和上述絕緣帶的布線圖形的材質(zhì)、電鍍規(guī)格無關(guān)，與上述半導(dǎo)體元件的突起電極連接的上述絕緣帶的布線圖形的寬度在上述半導(dǎo)體元件的突起電極的中途部分(突起電極的長度的1/3～2/3左右)，與上述半導(dǎo)體元件的外周側(cè)相比在中心側(cè)變細，連接上述半導(dǎo)體元件的突起電極和上述絕緣帶的布線圖形并且使上述絕緣性樹脂固化，此時，上述絕緣帶的布線圖形以布線圖形的上述形狀和寬度伸入上述半導(dǎo)體元件的突起電極或者推擠一部分并進行連接；上述絕緣帶的布線圖形相面對的前端間的距離比對應(yīng)的上述半導(dǎo)體元件的突起電極間的距離長，連接上述半導(dǎo)體元件的突起電極和上述絕緣帶的布線圖形并且使上述絕緣性樹脂固化，此時，上述絕緣帶的布線圖形使上述半導(dǎo)體元件的突起電極的半導(dǎo)體元件中心側(cè)的一部分(突起電極的長度的1/3～2/3左右)殘留并伸入突起電極或者推擠并進行連接；在上述半導(dǎo)體元件與上述絕緣帶之間介有絕緣性樹脂，連接了上述半導(dǎo)體元件的突起電極和上述絕緣帶的布線圖形，此時，在通過加熱使上述絕緣帶熱膨脹了的狀態(tài)的位置上進行連接，并且使上述絕緣性樹脂加熱固化，在冷卻至常溫后，利用上述絕緣帶的熱收縮和上述絕緣性樹脂的固化收縮，可以使上述半導(dǎo)體元件的突起電極與上述絕緣帶的布線圖形的連接部進行更堅固的固定(連接)；由此，可以與現(xiàn)有TCP等效地提高上述半導(dǎo)體元件的突起電極和上述薄膜絕緣帶的布線圖形的連接可靠性以及成品率。
如上所述，本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置是下述結(jié)構(gòu)在絕緣帶的布線圖形中的、與半導(dǎo)體元件的突起電極對置的區(qū)域中，設(shè)置用于連接成使上述半導(dǎo)體元件的突起電極變形的同時伸入上述突起電極的連接部，并且在上述半導(dǎo)體元件與上述絕緣帶之間配置了絕緣性樹脂，上述絕緣帶的布線圖形中的上述連接部以推開上述絕緣性樹脂并伸入上述半導(dǎo)體元件的突起電極的方式與上述突起電極連接。
根據(jù)該結(jié)構(gòu)，可以提高布線圖形的連接部與半導(dǎo)體元件的突起電極的接合強度。
例如，在上述結(jié)構(gòu)中，使布線圖形的連接部的形狀與鄰接的位置不同，此外使布線圖形的邊包含與布線圖形的延伸方向不平行的部分。此外例如，布線圖形的連接部的寬度在至少一部分中變細，此外布線圖形的寬度與搭載了半導(dǎo)體元件的區(qū)域的外周側(cè)相比在中心側(cè)變細。此外例如，使連接部包含布線圖形的前端部。這樣，就可以提高效果。
本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置由于可以提高連接可靠性和成品率，所以可以以低成本進行生產(chǎn)，可以作為大量生產(chǎn)用的半導(dǎo)體裝置加以利用。
上述具體的實施方式或?qū)嵤├?，最終是為了使本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容變得清楚的，本發(fā)明并不限于這些具體例而被進行狹義上的解釋，在權(quán)利要求所示的范圍內(nèi)可以進行各種各樣的變更，對于適當組合實施方式、變更的方式以及各變形例中分別公開的技術(shù)手段而得的實施方式，也都包含在本發(fā)明的技術(shù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種半導(dǎo)體裝置(10)，具備絕緣帶(1)，配置了多個布線圖形(2)；以及半導(dǎo)體元件(3)，包括經(jīng)由上述布線圖形(2)電連接于上述絕緣帶(1)上的突起電極(6)，其特征在于，在上述絕緣帶(1)的布線圖形(2)中的、與上述半導(dǎo)體元件(3)的突起電極(6)對置的區(qū)域中，設(shè)置用于連接成使上述半導(dǎo)體元件(3)的突起電極(6)變形的同時伸入上述突起電極(6)的連接部(4)，并且在上述半導(dǎo)體元件(3)與上述絕緣帶(1)之間配置了絕緣性樹脂(7)，上述絕緣帶(1)的布線圖形(2)中的上述連接部(4)以推開上述絕緣性樹脂(7)并伸入上述半導(dǎo)體元件(3)的突起電極(6)方式與上述突起電極(6)連接。
2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，使上述布線圖形(2)的上述連接部(4)的形狀與上述布線圖形(2)的鄰接于上述連接部(4)的上述連接部(4)之外的地方的形狀不同。
3.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，上述布線圖形(2)的邊在上述連接部(4)中包含不平行于上述布線圖形(2)的延伸方向的部分。
4.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，上述布線圖形(2)的連接部(4)被設(shè)置成上述布線圖形的寬度在至少一部分中變細。
5.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，上述布線圖形(2)的連接部(4)被設(shè)置成上述布線圖形(2)的寬度與在搭載了上述半導(dǎo)體元件(3)的區(qū)域的外周側(cè)相比在中心側(cè)變細。
6.如權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，上述連接部(4)中，上述布線圖形(2)的寬度變細部分的長度相對于跨過與上述半導(dǎo)體元件(3)的突起電極(6)對置的區(qū)域的上述布線圖形(2)的長度之比為大于等于1/3且小于等于2/3。
7.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，上述布線圖形的連接部(4)的形狀是上述布線圖形(2)僅延伸至與上述半導(dǎo)體元件(3)的突起電極(6)對置的區(qū)域的中途。
8.如權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，在上述絕緣帶(1)中，從搭載了上述半導(dǎo)體元件(3)的區(qū)域的外周側(cè)向中心側(cè)配置了上述布線圖形(2)，對于上述連接部(4)中的、上述布線圖形(2)所朝向方向的前端部，相互面對的上述布線圖形(2)彼此相面對的前端間的距離比對應(yīng)的上述半導(dǎo)體元件(3)的突起電極(6)間的距離長。
9.如權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，上述連接部(4)中，上述布線圖形(2)延伸的部分的長度相對于跨過與上述半導(dǎo)體元件(3)的突起電極(6)對置的區(qū)域的上述布線圖形(2)的長度之比為大于等于1/3且小于等于2/3左右。
10.如權(quán)利要求1至9的任一項所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，上述絕緣帶(1)的布線圖形(2)中，寬度較寬的部分中的寬度比上述半導(dǎo)體元件(3)的突起電極(6)的寬度小。
11.如權(quán)利要求1至9的任一項所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，上述絕緣帶(1)的布線圖形(2)中，寬度較寬的部分中的寬度與上述半導(dǎo)體元件(3)的突起電極(6)的寬度相比相同或較寬。
12.如權(quán)利要求1至9的任一項所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，上述絕緣性樹脂(7)包含導(dǎo)電性粒子(14)。
13.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，上述連接部和上述突起電極利用上述絕緣帶的熱收縮和上述絕緣性樹脂的固化收縮來進行連接。
14.一種半導(dǎo)體裝置(10)的制造方法，該半導(dǎo)體裝置(10)具備絕緣帶(1)，配置了多個布線圖形(2)；以及半導(dǎo)體元件(3)，包括經(jīng)由上述布線圖形(2)與上述絕緣帶(1)電連接的突起電極(6)，其特征在于，包括準備步驟，在上述絕緣帶(1)的布線圖形(2)中的、與上述半導(dǎo)體元件(3)的突起電極(6)對置的區(qū)域中，設(shè)置用于連接成使上述半導(dǎo)體元件(3)的突起電極(6)變形的同時伸入上述突起電極(6)的連接部(4)，并且在上述半導(dǎo)體元件(3)與上述絕緣帶(1)之間配置了絕緣性樹脂(7)；以及連接步驟，使上述絕緣帶(1)的布線圖形(2)中的上述連接部(4)以推開上述絕緣性樹脂(7)并伸入上述半導(dǎo)體元件(3)的突起電極(6)的方式與上述突起電極(6)連接。
15.如權(quán)利要求14所述的半導(dǎo)體裝置的制造方法，其特征在于，在通過加熱使上述絕緣帶(1)熱膨脹的狀態(tài)下進行上述連接步驟。
16.如權(quán)利要求15所述的半導(dǎo)體裝置的制造方法，其特征在于，在上述連接步驟中，在對上述絕緣帶(1)進行加熱使其連接之后，冷卻到常溫，通過絕緣帶(1)的熱收縮和上述絕緣性樹脂(7)的固化收縮從而堅固地固定上述連接部(4)。
全文摘要
如圖(a)所示，在絕緣帶(1)上設(shè)置布線圖形(2)，將其一部分作為用于連接的連接部(4)。如圖(b)所示，配置絕緣性樹脂(7)以便覆蓋連接部(4)。在圖(c)中，進行定位在D1方向上加壓使得半導(dǎo)體元件(3)的突起電極(6)推開絕緣性樹脂(7)并連接于連接部(4)上。如圖(d)所示，以在D1方向上加壓了的狀態(tài)下進行加熱，使得連接部(4)伸入突起電極(6)，使半導(dǎo)體元件(3)和絕緣帶(1)的布線圖形(2)被連接。由此，可以提供一種提高了帶與半導(dǎo)體元件的連接強度的COF半導(dǎo)體裝置。
文檔編號H01L23/31GK1684249SQ20051006487
公開日2005年10月19日 申請日期2005年4月8日 優(yōu)先權(quán)日2004年4月8日
發(fā)明者瀨古敏春 申請人:夏普株式會社