技術(shù)編號：6849643
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件的制造方法及其制造裝置，說得更詳細(xì)點(diǎn)，涉及用來分割已形成了半導(dǎo)體元件的晶片以形成半導(dǎo)體芯片的晶片的分割方法和分割裝置。背景技術(shù) 以往，在分割已形成了半導(dǎo)體元件的晶片以形成半導(dǎo)體芯片時，例如，要先用金剛石筆等在晶片表面(半導(dǎo)體元件形成面)上形成溝或孔，以該部分為起點(diǎn)機(jī)械地加壓進(jìn)行劈開(例如，參看日本國特許公開2000-124159、日本國特許公開2001-257180、日本國特許公開2002-198326)?；蛘?，在照射激光在晶片內(nèi)部形成...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。