技術(shù)編號(hào)：6849626
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及，特別是涉及粘貼支承體構(gòu)成的半導(dǎo)體晶片的切削工序中的。背景技術(shù) 目前，作為具有與半導(dǎo)體芯片的外形尺寸大致相同尺寸的芯片尺寸封裝件的一種，可知有BGA(焊球陣列Ball Grip Array)型半導(dǎo)體裝置。該BGA型半導(dǎo)體裝置中，將由焊錫等金屬部件構(gòu)成的球狀導(dǎo)電端子格子狀在封裝件的一主面上排列多個(gè)，且與形成于封裝件另一側(cè)面上的半導(dǎo)體芯片電連接。而且，在將該BGA型半導(dǎo)體裝置裝入電子設(shè)備中時(shí)，通過將各導(dǎo)電端子壓裝在印刷線路板上的配線圖案上，將半導(dǎo)體芯...
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