技術(shù)編號(hào)：6849545
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及引線框及制造具有引線框的半導(dǎo)體封裝的方法，更具體地說(shuō)，涉及連接半導(dǎo)體芯片與外電路的引線框，所述引線框通過(guò)預(yù)鍍覆框來(lái)生產(chǎn)。本發(fā)明進(jìn)一步涉及制造具有這種引線框的半導(dǎo)體封裝的方法。背景技術(shù) 圖1表示傳統(tǒng)的引線框。如圖1所示，引線框包括管芯墊(die pad)110和引線120。管芯墊110通過(guò)支載半導(dǎo)體芯片的墊支座180與導(dǎo)軌(rail)170連接。引線120包括內(nèi)引線130和外引線140。在此情況中，在內(nèi)和外引線130和140之間安置用來(lái)維持內(nèi)外引線...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。