技術(shù)編號：6847417
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及引線框架、半導(dǎo)體芯片封裝和制造該半導(dǎo)體芯片封裝的方法。更具體地，本發(fā)明涉及引線框架；半導(dǎo)體芯片封裝，其采用該引線框架，并具有裸露引線框架封裝(ELP)結(jié)構(gòu)，其中該半導(dǎo)體芯片封裝的厚度因該引線框架的使用而降低；以及制造該封裝的方法。背景技術(shù) 在制造半導(dǎo)體封裝時，可使用四邊引線扁平封裝(QFP)和焊球陣列(BGA)封裝技術(shù)來將半導(dǎo)體芯片與外部環(huán)境電子電氣連接。在QFP的制造中可使用引線框架。引線框架不僅可以用于通過將半導(dǎo)體芯片與外部電路電連接來向外部...
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