技術(shù)編號:6846856
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及集成電路,特別是涉及集成電路和用于集成電路的互連結(jié)構(gòu)。背景技術(shù) 在多種不同的應(yīng)用中可以利用功率集成電路(ICs)或功率ICs提供功率。例如,在脈寬調(diào)制電路可以利用功率ICs提供功率。可以利用驅(qū)動IC向功率IC提供輸入電壓和控制信號。因此,驅(qū)動IC和功率IC一定是聯(lián)系在一起的。然而,可以利用不同的IC工藝來實現(xiàn)驅(qū)動IC和功率IC。例如,可利用MOSFET工藝來實現(xiàn)功率IC,而驅(qū)動IC則采用標(biāo)準(zhǔn)IC工藝。因此,功率IC和驅(qū)動IC的封裝可能存在問題。典...
注意:該技術(shù)已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。