技術(shù)編號：6846750
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。 本發(fā)明一般涉及半導體裝置封裝結(jié)構(gòu)，尤其是涉及包封在具有改進散熱性的封裝結(jié)構(gòu)里的半導體元件。背景技術(shù) 對于具有更高性能和更小尺寸的電子系統(tǒng)有著持續(xù)需求。這種需求使得電子元件設計者和生產(chǎn)者面臨著許多挑戰(zhàn)。這樣的挑戰(zhàn)包括對半導體器件發(fā)出的熱量的控制，所述半導體器件通常緊密排列在一起或緊鄰電路板上的敏感邏輯電路。在當前的封裝結(jié)構(gòu)中，普遍使用塑料封裝裝置。但塑料封裝存在的一個問題是，塑料成形材料常常限制了封裝件的熱傳導性。這樣，半導體器件產(chǎn)生的大部分熱量通過封裝的...
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