技術(shù)編號(hào)：6846115
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。在集成電路中將金屬化平面采用于有源元件的連接。金屬化平面在此包括導(dǎo)線(xiàn)和導(dǎo)線(xiàn)經(jīng)其與導(dǎo)電結(jié)構(gòu)連接的接點(diǎn)。在專(zhuān)業(yè)界常常將這些接點(diǎn)稱(chēng)為通路。這些導(dǎo)電結(jié)構(gòu)可以是擴(kuò)散區(qū)，連接電極，布置在各自金屬化平面之下的金屬接點(diǎn)或?qū)Ь€(xiàn)。如果在集成電路中安排了多個(gè)疊起布置的金屬化平面，則將這稱(chēng)為多層金屬化。越來(lái)越多地按照所謂的金屬鑲嵌(Damascene)技術(shù)進(jìn)行金屬化平面的制造。在金屬鑲嵌技術(shù)中首先析出包圍稍后要制造的導(dǎo)線(xiàn)和接點(diǎn)的一個(gè)電介層。在金屬間電介層中形成孔和溝槽，并且隨后用...
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