技術編號：6845936
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及將從半導體元件封裝中引出的預定的引線錫焊到共同連接板的半導體元件的錫焊方法，以及對半導體裝置錫焊的改良。背景技術 傳統(tǒng)的半導體元件的錫焊方法和半導體裝置中，把表面安裝型的整流元件和連接至匯流條的外部端子配置在作為散熱片的金屬基底印刷電路板上，并錫焊安裝到該導體圖形上，同時錫焊所述匯流條和所述外部端子。這樣的半導體裝置例如被公開于特開平8-279592號公報(權利要求1，圖1，段落號0012)。但是，在這樣的半導體裝置中，由于其結構上的外部端子和匯...
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