技術編號：6845510
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及在基片的邊緣區(qū)域內清除材料和/或介質(以下稱為“邊緣清潔”)，并且尤其涉及在半導體工業(yè)中清潔基片的邊緣。在半導體工業(yè)的領域中，生產工藝的質量尤其也通過自動化過程及所采用部件的清潔度決定。在此特別重要的是，在可能包含許多不同單道工藝的生產工藝中不會出現(xiàn)材料和/或介質在各單道工藝之間轉移。對于避免材料和/或介質轉移起決定性作用的是，在設備部件例如搬運系統(tǒng)、盒子、卡盤或固定裝置和基片之間的接觸面盡可能在生產流程的任何時刻都免除材料和/或介質例如溶解劑或...
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