技術(shù)編號：6845193
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及到半導(dǎo)體芯片上的金屬互連，更確切地說是涉及到一種表面涂敷或處理，用來防止電子流使導(dǎo)體表面原子向下運(yùn)動即所謂電遷移現(xiàn)象和/或防止傾向于釋放應(yīng)力的應(yīng)力梯度使導(dǎo)體表面原子移動即所謂應(yīng)力引起的遷移。背景技術(shù) 微電子電路越來越高的密度和速度，已經(jīng)使金屬化系統(tǒng)從Al(Cu)轉(zhuǎn)向到了Cu，以便降低導(dǎo)體的電阻。同時，對更高的電流密度的要求已經(jīng)暴露出Al(Cu)線由于電遷移而失效，限制了電路設(shè)計者能夠提高性能的范圍。銅的更高的熔點被期望能夠改進(jìn)導(dǎo)體的電流承載能力，...
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