技術(shù)編號：6844800
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明有關(guān)將多片半導(dǎo)體芯片裝在同一組件中的多芯片式半導(dǎo)體器件。背景技術(shù) 在將多片半導(dǎo)體芯片互相連接并通過樹脂鑄模構(gòu)成的多芯片式半導(dǎo)體器件中，半導(dǎo)體芯片之間以各種形式互相連接。例如有的情況以接合線形式在半導(dǎo)體芯片之間進(jìn)行連接。另外，也有的情況是將半導(dǎo)體芯片之間互相疊合在一起形成片載片結(jié)構(gòu)，借助凸點(diǎn)在半導(dǎo)體芯片之間互相進(jìn)行電氣連接。再有的情況是，在布線基板上將多片半導(dǎo)體芯片接合在一起，從而實(shí)現(xiàn)使多片半導(dǎo)體芯片之間互相電氣連接。在同一組件中裝入多片芯片之理由例如...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲(chǔ)備，不適合論文引用。