技術(shù)編號：6838812
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型是有關(guān)于一種半導(dǎo)體裝置，特別是有關(guān)于一種于半導(dǎo)體基底的鑲嵌式結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)自從半導(dǎo)體裝置在數(shù)十年前第一次問世以來，其組件尺寸即不斷地向下微縮。目前的芯片制程設(shè)備可量產(chǎn)0.18微米，甚至0.15微米尺寸的裝置，而下一世代的設(shè)備，將可很快地量產(chǎn)更微尺寸的裝置。然而，由于組件尺寸的微縮，也使各種問題因應(yīng)而生，例如，通道長度的縮短，雖一方面可達(dá)到降低通道電阻的效果，但另方面，則會產(chǎn)生短通道效應(yīng)的問題。此外，由于組件尺寸的微縮，各種寄生組件產(chǎn)生的比例相對提...
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