技術(shù)編號：6834583
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體器件及半導(dǎo)體芯片的控制方法，具體涉及一種層疊半導(dǎo)體器件，其具有半導(dǎo)體芯片例如一個層疊在另一個上的存儲芯片，以及控制此半導(dǎo)體芯片的方法。背景技術(shù) 可以預(yù)見，如果將來半導(dǎo)體制造工藝遇到小型化的困難，那么與LSI芯片的功能的改善(例如，DRAM增加的存貯容量)相關(guān)的芯片尺寸的增加不能夠由基于工藝的小型化所避免。為解決此可能的問題，建議半導(dǎo)體器件(例如，DRAM)采用CoC(芯片上芯片Chip on Chip)結(jié)構(gòu)，其可以包括為了LSI芯片的三...
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