技術(shù)編號：6834284
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體裝置及其制造方法、電路基板以及電子設(shè)備背景技術(shù)眾所周知有在半導(dǎo)體封裝上搭載具有密封部的其它半導(dǎo)體封裝的半導(dǎo)體裝置。并且，也周知通過在半導(dǎo)體封裝之間設(shè)置的導(dǎo)電部，可實現(xiàn)兩個半導(dǎo)體封裝之間的電導(dǎo)通。這時，如果能減緩施加在該導(dǎo)電部的力，將可以提高半導(dǎo)體裝置的可靠性。專利文獻1特開平6-13541號公報。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于提供一種可靠性高的半導(dǎo)體裝置及其制造方法、電路基板以及電子設(shè)備。(1)有關(guān)本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置，包括第1半導(dǎo)體封裝，其包...
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