技術(shù)編號：6834138
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體封裝，更具體地說，涉及。背景技術(shù) 隨著便攜式電子設(shè)備的變小，安裝在便攜式電子設(shè)備中的半導(dǎo)體封裝也在變小。此外，為了增加封裝容量，已經(jīng)采用在單個半導(dǎo)體封裝中安裝多個半導(dǎo)體芯片的技術(shù)，例如多芯片封裝技術(shù)。圖1是常規(guī)的多芯片封裝的剖面圖。參考圖1，可以將下芯片3和上芯片5疊置在印刷電路板1上。下芯片3的背表面可以通過粘合劑7接觸印刷電路板1的頂表面，上芯片5的背面可以通過粘合劑9接觸下芯片3的頂表面。在這種情況下，為了暴露形成在下芯片3邊緣上的焊...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。