技術(shù)編號：6833645
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種，例如，IC，LSI等半導(dǎo)體芯片通過劃道區(qū)分，先通過劃片裝置沿著劃道劃片形成的半導(dǎo)體晶片，而后通過研磨裝置而研磨半導(dǎo)體晶片背面分割為各個半導(dǎo)體芯片的半導(dǎo)體晶片分割方法。背景技術(shù) 這種IC、LSI等半導(dǎo)體芯片所形成的多個半導(dǎo)體晶片是，通過劃片裝置等分割裝置向分割為各自的半導(dǎo)體芯片，裝配到手機，個人計算機等電子機器的電路而廣泛地利用的?？墒?，這種電子機器，正在推進小型化和減輕重量，要求減薄半導(dǎo)體芯片的厚度，作為將其厚度減薄到100μm以下，50μ...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。