技術(shù)編號(hào)：6832543
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及用于半導(dǎo)體晶片(為扼要起見，下文中也稱之為“晶片”)的運(yùn)輸方法和運(yùn)輸裝置。背景技術(shù) 一般來說，下列程序已經(jīng)被采納。在已經(jīng)完成圖形形成處理的晶片的背表面進(jìn)行研磨的過程中(背研磨)，一保護(hù)的粘貼帶預(yù)先已粘貼在晶片的前表面上，還有，從晶片周緣伸出的保護(hù)粘貼帶的部分也被切去。此外，晶片的前表面全部用保護(hù)粘貼帶保護(hù)起來的晶片，在其前表面處被吸盤抽吸保持住，從而經(jīng)受研磨，其后，其背表面在其部分上被抽吸-保持，以改變晶片的地方并傳送到各種處理臺(tái)。近年來，有一種...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。