技術(shù)編號(hào)：6832442
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明通常涉及物體的檢測(cè)和涉及硅或藍(lán)寶石晶圓(silicon orsapphire wafers)的半導(dǎo)體器件的制造，更具體涉及用于缺失晶粒(missing dice)檢測(cè)的裝置和方法，例如當(dāng)從晶圓上拾取晶粒和在鍵合位置放置晶粒的時(shí)候。背景技術(shù) 在完成形成于晶圓上的器件的制作和切割(fabrication anddicing)之后，單個(gè)晶粒由拾取頭(pickup head)的夾體(collet)從被切割的晶圓中拾取，并在鍵合位置處放置在載體(carrier...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。