技術(shù)編號(hào)：6831820
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種射頻集成電路及其制造方法，特別是，涉及通過充分增加其上形成元件的半導(dǎo)體襯底和電感之間的距離，使寄生電容最小的射頻集成電路及其制造方法。背景技術(shù) 根據(jù)信息和通訊領(lǐng)域范例的變化，增加了不考慮時(shí)間和地點(diǎn)進(jìn)行通訊的需求。無線移動(dòng)通訊領(lǐng)域已經(jīng)迅速地發(fā)展來滿足這樣的需求。由于無線通訊的發(fā)展，要求在射頻下工作的射頻資源、材料、器件和電路。這些射頻資源、材料、器件和電路被使用在射頻域中，因而被劃分為射頻元件和集成電路。射頻集成電路技術(shù)包括器件制造技術(shù)、電路設(shè)...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。