技術(shù)編號：6831813
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種半導體裝置及其制造方法、電路基板及電子機器。背景技術(shù) 三維安裝方式的半導體裝置正在開發(fā)中。此時，為謀求整體的薄型化，可對各個半導體基板進行磨削使其變薄。在過去的方法中，是把多個半導體芯片之間堆疊而成的，整個工序必須以半導體芯片為單位進行處理，因此生產(chǎn)效率差?；蛘?，另一種想法是把多個半導體晶片之間進行堆疊，然后切斷成單片，但這不僅使半導體裝置的合格率變差，薄型加工后的半導體晶片的處理也變得困難。專利文獻1特開2002-50738號公報。發(fā)明內(nèi)容...
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