技術(shù)編號(hào):6831424
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于陶瓷電容器,特別涉及到低頻超薄介質(zhì)層多層陶瓷電容器高介電系數(shù)陶瓷介質(zhì)材料配方粉體的制備方法,及進(jìn)一步制備成介質(zhì)陶瓷的方法。背景技術(shù) 多層陶瓷電容器(簡(jiǎn)稱MLCCs)是將陶瓷胚膜與電極以多層交替形式并聯(lián)疊合經(jīng)過共燒而成的陶瓷元件。根據(jù)國(guó)際電子工業(yè)協(xié)會(huì)EIA標(biāo)準(zhǔn),X7R型MLCC是指在-55℃~125℃的溫度區(qū)間內(nèi),相對(duì)于25℃時(shí)的電容量的容溫變化率(TCC)≤±15%、介質(zhì)損耗≤2.5%的一類MLCCs;Y5V型MLCC是指在-30℃~85℃的溫度...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。