技術(shù)編號：6831140
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明是有關(guān)于一種，尤其是指一種可將集成電路分成若干個模塊，且該若干個模塊可選擇分別于不同場所同時被制造，再借由接合技術(shù)接合，以節(jié)省集成電路的制作時間及成本，并可降低制造風(fēng)險及提高其制作優(yōu)良率的。本案該模塊化集成電路也可同時利用該接合的模塊基板，以達到集成電路芯片封裝的目的，如此可節(jié)省集成電路封裝制造所額外需要的時程及成本。背景技術(shù) 近年來，由于信息電子產(chǎn)業(yè)的高度發(fā)展以及人們對各項新產(chǎn)品求新變的心理，使得相關(guān)集成電路設(shè)計生產(chǎn)業(yè)者不斷在產(chǎn)品開發(fā)上投入大量心力...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。