技術(shù)編號(hào)：6830635
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種封裝制程，特別是涉及一種覆晶封裝制程，用以避免線路基板的定位標(biāo)記(fiducial mark)氧化。背景技術(shù) 隨著集成電路的積集度的增加，芯片的封裝技術(shù)也越來(lái)越多樣化，因?yàn)楦簿Ы雍霞夹g(shù)(Flip Chip Interconnect Technology，簡(jiǎn)稱FC)具有縮小芯片封裝體積及縮短訊號(hào)傳輸路徑等優(yōu)點(diǎn)，目前已經(jīng)廣泛應(yīng)用于芯片封裝領(lǐng)域，其中諸如芯片尺寸構(gòu)裝(Chip Scale Package，CSP)、芯片直接貼附封裝(Direct C...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。