技術(shù)編號(hào)：6830236
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及使用在半導(dǎo)體制造中的一種互連(interconnection)結(jié)構(gòu)與制程方法，且特別涉及一種結(jié)構(gòu)與方法，用來(lái)在集成電路的制造中改善金屬或傳導(dǎo)材料層不同復(fù)數(shù)層之間的連線(connections)的可靠度(reliability)。背景技術(shù) 為了改善次四分之一微米(sub-quarter micron)半導(dǎo)體電路上的邏輯(logic)的組件速度，銅作為互連材料是受歡迎的。用銅作為互連材料可充分利用銅的低電阻率(electrical resistivi...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專(zhuān)利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
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