技術(shù)編號：6830181
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明總體涉及集成電路結(jié)構(gòu)，更具體地，涉及通過在絕緣體和連線導電部件(feature)的襯墊之間形成小孔以降低有機絕緣體的電容的結(jié)構(gòu)和方法。背景技術(shù) 集成電路最近的技術(shù)進展包括使用具有更低介電常數(shù)(和更軟)的絕緣體(電介質(zhì))代替更老、更硬、更高介電常數(shù)的絕緣體。更低介電常數(shù)的材料通常包括有機低K電介質(zhì)商業(yè)產(chǎn)品，例如SiLK，美國紐約Dow Chemical Company公司生產(chǎn)。這些更低介電常數(shù)的絕緣體稱作“低k”電介質(zhì)。這些低k電介質(zhì)的益處在于他們降低...
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