技術(shù)編號：6829126
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及集成多個電路模塊的集成電路芯片、封裝所述集成電路芯片的集成電路元件及搭載所述集成電路元件的電子設(shè)備。背景技術(shù) 近年來，在集成電路領(lǐng)域中，隨著半導(dǎo)體材料的加工工藝的進(jìn)步，設(shè)計規(guī)則不斷細(xì)化，單位面積可集成的電路規(guī)模不斷增大。因此，如果是相同的電路規(guī)模，則較之以往可減少集成電路芯片的尺寸。而集成電路中的數(shù)字信號處理電路的數(shù)據(jù)總線寬度也比以往增大了。這樣由于集成密度的增大和數(shù)據(jù)總線寬度的增大這兩者的復(fù)合效果，芯片內(nèi)的集成電路和外部的信號輸入輸出所需的輸入...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。