技術(shù)編號：6827800
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實用新型涉及模具類，特別涉及一種用環(huán)氧樹脂對半導(dǎo)體半成品進(jìn)行封裝的模具。常見的半導(dǎo)體模具的結(jié)構(gòu)，其上、下料是將半導(dǎo)體元件個別放置封裝機(jī)的模具模穴內(nèi)，待封裝成形后，再藉人工手取方式將含有澆道料頭的半導(dǎo)體成品取下，而后另作半導(dǎo)體成品與澆道料頭的分離，此種作業(yè)方式需大量人工及工時，常使機(jī)器處于怠工狀態(tài)，工序繁瑣易造成工作效率無法提升等弊端，因此出現(xiàn)了一種模具改良結(jié)構(gòu)，如附圖說明圖12、圖13所示的電晶體填膠模具結(jié)構(gòu)，其包括一下模07，其上設(shè)有一凸座部71，凸座...
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