技術(shù)編號(hào)：6826748
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明一般地涉及集成電路以及制造半導(dǎo)體器件的集成電路加工方法。更具體地說，本發(fā)明提供一種用于制造具有低k電介質(zhì)特性的互連線結(jié)構(gòu)的方法，該互連線結(jié)構(gòu)用于如微處理器，特殊應(yīng)用的集成電路，存儲(chǔ)器，復(fù)合信號(hào)應(yīng)用及類似的復(fù)雜集成電路。但應(yīng)該認(rèn)識(shí)到，本發(fā)明具有更廣闊的應(yīng)用范圍。背景技術(shù) 集成電路已經(jīng)從單個(gè)的硅芯片上制造少量互連器件發(fā)展到數(shù)百萬個(gè)器件。傳統(tǒng)集成電路提供的性能和復(fù)雜度遠(yuǎn)超過了最初想象的情況。為了實(shí)現(xiàn)復(fù)雜度和電路密度(即，能被包裝到給定的芯片面積中的器件數(shù)量...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。