技術(shù)編號(hào)：6825143
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及。近年來，由于作為半導(dǎo)體封裝的一種的芯片尺寸封裝具有可以把封裝的大小設(shè)定成芯片大小的優(yōu)點(diǎn)，所以一直在進(jìn)行開展在輕薄短小的封裝方向的研究。這種芯片尺寸封裝有采用不彎曲的剛體基板，或采用圖形帶等方式。上述方式中采用基板的方式由于難以制作基板，所以目前主要采用使用圖形帶的方式。參照附圖說明圖1示意性地說明采用圖形帶(pattern tape)的現(xiàn)有的芯片尺寸封裝。如上所述，圖形帶1具有從下部依次層疊焊接保護(hù)層(solder resist)1a、金屬布線...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。