技術(shù)編號(hào):6820798
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件,特別涉及可防止在芯片電極和布線基片之間的任何失效連接的半導(dǎo)體器件。目前已知稱為芯片尺寸封裝(以下稱為CSP)的半導(dǎo)體器件,其尺寸幾乎減小到半導(dǎo)體芯片的尺寸。按照用于安裝半導(dǎo)體芯片的插入件的種類將常規(guī)的CSP分成若干組。該插入件例如是薄膜載體??墒?,如果在加熱條件下模壓薄膜載體上的布線和半導(dǎo)體芯片上的芯片電極,使它們相互連接,那么由于可能的應(yīng)力,這種接點(diǎn)有分離的趨勢(shì),從而引起接點(diǎn)電斷開。本說(shuō)明書的附圖7是展示常規(guī)的普通型CSP的透視圖。...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。