技術(shù)編號(hào)：6819498
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體器件的制造方法，尤其是制造一種具有自一單框架形成的一對(duì)散熱端和多個(gè)引線端的半導(dǎo)體器件的制造方法。通常，半導(dǎo)體器件如LSI(大規(guī)模集成電路)和晶體管被用于各種電子設(shè)備。在所述的這樣的設(shè)備中，包括半導(dǎo)體電路的一片狀器件被封裝在一樹脂部件中，由延長(zhǎng)的導(dǎo)體片形成的多個(gè)引線端設(shè)置在該樹脂部件的相對(duì)側(cè)。由于那些引線端是連接于樹脂部件內(nèi)的片狀器件的連接盤上，如果該半導(dǎo)體器件被安裝在電路板上且引線端與信號(hào)線連接，那么各種信號(hào)可以輸入到該片狀器件或從那里...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。