技術(shù)編號(hào)：6819235
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明是關(guān)于，更具體地說，本發(fā)明是關(guān)于加熱燒成后在特定條件下進(jìn)行后熱處理的。背景技術(shù)以往的是，首先使用由電介質(zhì)粉末、粘結(jié)劑、增塑劑和有機(jī)溶劑構(gòu)成的淤漿，采用刮涂法在有機(jī)薄膜上形成厚度數(shù)十μm的陶瓷電介質(zhì)坯板，然后，在該陶瓷電介質(zhì)坯板上印刷內(nèi)部電極，去掉有機(jī)薄膜后，將若干片重疊起來，通過壓接制成疊層成形體。再將該疊層成形體切斷成基片狀，脫脂、燒結(jié)后，形成外部電極。以往，內(nèi)部電極一直是使用Bd或以Bd為主要成分的貴金屬，但為了適應(yīng)市場對(duì)低成本的要求，人們一直在...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。