技術編號：6818246
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種電子器件的加工工藝，特別涉及一種大電流二極管應力減小的加工工藝。背景技術目前大電流二極管在生產(chǎn)過程中主要以銅引線即電極裝填后直接焊接，成型后直 接固化的工藝，其缺點是這種焊接工藝會造成芯片表面受到較大應力而產(chǎn)生損傷，成型固 化工藝使環(huán)氧樹脂的交鏈反應加速、環(huán)氧樹脂顆粒會對芯片產(chǎn)生擠壓等較大的應力而造成 芯片損傷等。發(fā)明內(nèi)容針對上述問題，本發(fā)明公開了一種加工二極管是降低焊接應力及減緩成型固化應 力釋放的工藝，該工藝按如下步驟進行a.將銅弓I線通...
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