技術(shù)編號(hào):6818065
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體裝置、電子設(shè)備、電子儀器、半導(dǎo)體裝置的制造方法及電子設(shè)備的制造方法,特別涉及適合用于半導(dǎo)體封裝等層疊結(jié)構(gòu)的裝置。背景技術(shù) 在以往的半導(dǎo)體裝置中,為了達(dá)到半導(dǎo)體芯片安裝時(shí)節(jié)省空間的目的,例如存在專(zhuān)利文獻(xiàn)1中所揭示的利用載體基板三維安裝半導(dǎo)體芯片的方法。然而,在利用載體基板三維安裝半導(dǎo)體芯片的方法中,在載體基板的2次安裝時(shí),用于載體基板間的連接的突出電極融解,存在封裝變形的問(wèn)題。專(zhuān)利文獻(xiàn)1特開(kāi)平10-268683號(hào)公報(bào)發(fā)明內(nèi)容因此,本發(fā)明的...
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