技術(shù)編號(hào)：6816532
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種多層陶瓷部件及用于形成其內(nèi)部導(dǎo)體的導(dǎo)體糊，并且特別涉及一種安裝于無線電通訊設(shè)備上的不可逆集成電路元件，該無線電通訊設(shè)備適于運(yùn)用在微波段或毫米波段，以及一種用于形成其內(nèi)部導(dǎo)體的導(dǎo)體糊。隨著近年無線電通訊技術(shù)的迅猛發(fā)展，對工作在幾百兆至幾千兆或更高赫茲頻帶的電子部件的需求日益增長。而且，與由移動(dòng)電話(Cellular phones)為代表的無線電通訊裝置的尺寸減小相關(guān)，裝于這樣的裝置上的高頻電子部件也需要減小尺寸及降低價(jià)格。各種集成技術(shù)已應(yīng)用于制...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。