技術(shù)編號：6815676
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及半導體芯片貼裝板，其中，用倒裝貼片法使半導體芯片連接到半導體芯片貼裝面，形成在與半導體芯片貼裝面相對的電路板貼裝面上的電極電連接到電路板上的電極，并涉及半導體芯片貼裝到半導體芯片貼裝板上的方法。用金屬絲的引線連接已廣泛用于如半導體芯片等與電路板上的電極引出端部件的電子微電路元件的電連接。但是，近年來，趨于有更高集成度的芯片，引出端數(shù)量增加以及連接節(jié)距變窄。同時，個人用計算機、便攜式遙控終端等需要有效地利用半導體芯片上的安裝面積。為此，近來采用倒裝...
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