技術(shù)編號(hào):6814756
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及到半導(dǎo)體器件及其制造工藝,更確切地說(shuō)是涉及到可有效地用來(lái)轉(zhuǎn)換包含多個(gè)半導(dǎo)體器件的存儲(chǔ)模塊的功能和字結(jié)構(gòu)的一種技術(shù)。根據(jù)我們的研究,待要用作個(gè)人計(jì)算機(jī)或工作站中的擴(kuò)展存儲(chǔ)器的存儲(chǔ)模塊是借助于將存儲(chǔ)器即DRAM(動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器)半導(dǎo)體器件安裝在模塊布線襯底上而構(gòu)成的,正如例如由SOJ(小外形封裝件)型樹(shù)脂密封的封裝件所構(gòu)成那樣。為了使存儲(chǔ)模塊的特性符合待要使用的器件,在前述的模塊布線襯底上安裝存儲(chǔ)器,此存儲(chǔ)器中的功能在諸如刷新操作周期的刷新周期中...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。