專利名稱：半導(dǎo)體器件及其制造工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及到半導(dǎo)體器件及其制造工藝，更確切地說是涉及到可有效地用來轉(zhuǎn)換包含多個半導(dǎo)體器件的存儲模塊的功能和字結(jié)構(gòu)的一種技術(shù)。
根據(jù)我們的研究，待要用作個人計算機或工作站中的擴展存儲器的存儲模塊是借助于將存儲器即DRAM(動態(tài)隨機存取存儲器)半導(dǎo)體器件安裝在模塊布線襯底上而構(gòu)成的，正如例如由SOJ(小外形封裝件)型樹脂密封的封裝件所構(gòu)成那樣。
為了使存儲模塊的特性符合待要使用的器件，在前述的模塊布線襯底上安裝存儲器，此存儲器中的功能在諸如刷新操作周期的刷新周期中或諸如FAST PAGE或EDO(擴展數(shù)據(jù)輸出)的讀出模式中被轉(zhuǎn)換。
存儲器的這些功能的轉(zhuǎn)換借助于經(jīng)由連接引線將半導(dǎo)體芯片中的預(yù)定電極在封裝的連接步驟中與電源電壓Vcc或地電位Vss或無連接端點(NC)連接起來而執(zhí)行。
而且，作為用來轉(zhuǎn)換前述存儲器功能的另一種方法是日本專利公開No.75494/1984所述的根據(jù)饋自存儲器外部的預(yù)定信號而選擇預(yù)定的讀出模式的存儲器，或日本專利公開No.59682/1986所述的根據(jù)預(yù)定信號可編程地指定位長模式的存儲器。另外還有日本專利公開No.334112/1994中所述的存儲器模塊。
順便說一下，例如在Nikkan kogyo Shinbunsha于1990年8月30日所發(fā)表并由Yasoji Suzuki所編的“半導(dǎo)體MOS存儲器及其應(yīng)用(Semiconductor MOS Memory and Its Use)”的第114-126頁上，詳細公開了這種存儲擴展系統(tǒng)。此文描述了存儲擴展DRAM板的電路結(jié)構(gòu)和工作情況。
順便說一下，我們已發(fā)現(xiàn)上述存儲模塊有下列問題。
用于待要用作個人計算機之類的擴展存儲器的存儲模塊中的存儲器具有各種功能轉(zhuǎn)換操作。但存儲模塊作為一個完整的產(chǎn)品安裝在模塊布線襯底上時，它不能轉(zhuǎn)換這些功能。于是存儲模塊只能為各單個功能而裝備，從而出現(xiàn)降低生產(chǎn)自由度的問題。
本發(fā)明的一個目的是提供一種存儲模塊，其中各分立功能和字結(jié)構(gòu)可以在封裝件外部任意轉(zhuǎn)換，并提供制造這種存儲模塊的工藝。
從下列參照附圖所進行的描述中，本發(fā)明的上述和其它目的及新穎特點將變得明顯。
下面將簡要地描述此處待要公開的本發(fā)明的有代表性的概要。
根據(jù)本發(fā)明的存儲模塊包含至少一個半導(dǎo)體器件，此半導(dǎo)體器件包括用來根據(jù)功能轉(zhuǎn)換信號的狀態(tài)而選擇功能的功能轉(zhuǎn)換外部端點；以及一個其上安裝有半導(dǎo)體器件且包括用來選擇待要輸入到功能轉(zhuǎn)換外部端點的任一功能轉(zhuǎn)換信號的功能轉(zhuǎn)換裝置的印刷布線襯底。
而且，根據(jù)本發(fā)明，功能轉(zhuǎn)換裝置包括一個制作在印刷布線襯底上且電連接于安裝在印刷布線襯底上的半導(dǎo)體器件的功能轉(zhuǎn)換外部端點的第一節(jié)點、一個制作在印刷布線襯底上且連接于電源電壓的第二節(jié)點、以及一個制作在印刷布線襯底上且連接于參考電壓的第三節(jié)點，而且功能轉(zhuǎn)換裝置是用來利用在第一節(jié)點和第二節(jié)點或第三節(jié)點之間提供或不提供導(dǎo)電裝置而一起轉(zhuǎn)換輸入到功能轉(zhuǎn)換外部端點的功能轉(zhuǎn)換信號的裝置。
根據(jù)本發(fā)明，功能轉(zhuǎn)換裝置被安置在印刷布線襯底的角部處或角部附近。
根據(jù)本發(fā)明，被功能轉(zhuǎn)換裝置待轉(zhuǎn)換的半導(dǎo)體器件的功能包括讀出模式。
根據(jù)本發(fā)明，被功能轉(zhuǎn)換裝置待轉(zhuǎn)換的半導(dǎo)體器件的功能包括刷新周期。
根據(jù)本發(fā)明，被功能轉(zhuǎn)換裝置待轉(zhuǎn)換的半導(dǎo)體器件的功能包括讀出模式和刷新周期。
根據(jù)本發(fā)明，半導(dǎo)體器件還包括用來根據(jù)字結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)換信號的狀態(tài)而選擇字結(jié)構(gòu)的字結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)換外部端點，而印刷布線襯底還包括用來將預(yù)設(shè)字結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)換信號輸入到字結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)換外部端點的字結(jié)構(gòu)設(shè)定電路。
根據(jù)本發(fā)明，存儲模塊包含至少一個半導(dǎo)體器件，此半導(dǎo)體器件包括用來根據(jù)字結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)換信號的狀態(tài)而選擇字結(jié)構(gòu)的字結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)換外部端點；以及一個其上安裝有半導(dǎo)體器件且包括對應(yīng)于半導(dǎo)體器件的被轉(zhuǎn)換字結(jié)構(gòu)的專用線的專用印刷布線襯底。
根據(jù)本發(fā)明，存儲模塊還包含安裝在專用印刷布線襯底上用來選擇待要輸入到字結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)換外部端點的任一字結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)換信號的字結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)換裝置。
根據(jù)本發(fā)明，字結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)換裝置包括布線在專用印刷布線襯底上且借助于將半導(dǎo)體器件安裝成預(yù)定字結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)換信號被輸入到字結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)換外部端點而適于被轉(zhuǎn)換到預(yù)定字結(jié)構(gòu)的一個字結(jié)構(gòu)設(shè)定電路。
根據(jù)本發(fā)明，字結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)換裝置包括一個制作在專用印刷布線襯底上且電連接于安裝在專用印刷布線襯底上的半導(dǎo)體器件的字結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)換外部端點的第四節(jié)點、一個制作在專用印刷布線襯底上且連接于電源電壓的第五節(jié)點、以及一個制作在專用印刷布線襯底上且連接于參考電壓的第六節(jié)點，且字結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)換裝置是用來利用在第四節(jié)點與第五節(jié)點或第六節(jié)點之間提供或不提供導(dǎo)電裝置而一起轉(zhuǎn)換輸入到字結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)換外部端點的字結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)換信號的裝置。
根據(jù)本發(fā)明，半導(dǎo)體器件還包括用來根據(jù)功能轉(zhuǎn)換信號的狀態(tài)而選擇功能的功能轉(zhuǎn)換外部端點，且專用印刷布線襯底還包括用來選擇待要輸入到功能轉(zhuǎn)換外部端點的任一功能轉(zhuǎn)換信號的功能轉(zhuǎn)換裝置。
根據(jù)本發(fā)明，功能轉(zhuǎn)換裝置包括一個制作在專用印刷布線襯底上且電連接于安裝在專用印刷布線襯底上的半導(dǎo)體器件的功能轉(zhuǎn)換外部端點的第一節(jié)點(或電極)、一個制作在專用印刷布線襯底上且連接于電源電壓的第二節(jié)點(或電極)以及一個制作在專用印刷布線襯底上且連接于參考電壓(或地電位)的第三節(jié)點(或電極)，且功能轉(zhuǎn)換裝置是用來利用在第一節(jié)點和第二節(jié)點之間提供或不提供導(dǎo)電裝置而一起轉(zhuǎn)換輸入到功能轉(zhuǎn)換外部端點的功能轉(zhuǎn)換信號的裝置。
根據(jù)本發(fā)明，被功能轉(zhuǎn)換裝置待轉(zhuǎn)換的半導(dǎo)體器件的功能包括讀出模式。
根據(jù)本發(fā)明，被功能轉(zhuǎn)換裝置待轉(zhuǎn)換的半導(dǎo)體器件的功能包括刷新周期。
根據(jù)本發(fā)明，被功能轉(zhuǎn)換裝置待轉(zhuǎn)換的半導(dǎo)體器件的功能包括讀出模式和刷新周期。
根據(jù)本發(fā)明，功能轉(zhuǎn)換裝置包括布線在專用印刷布線襯底上且借助于將半導(dǎo)體器件安裝成預(yù)定功能轉(zhuǎn)換信號被輸入到功能轉(zhuǎn)換外部端點而適于被轉(zhuǎn)換到預(yù)定功能的一個功能設(shè)定電路。
根據(jù)本發(fā)明，制造存儲模塊的工藝包含下列步驟制備一個用來根據(jù)輸入到字結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)換外部端點的字結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)換信號而選擇預(yù)定字結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體器件以及多種對應(yīng)于多個字結(jié)構(gòu)的專用印刷布線襯底并從多種專用印刷布線襯底中選擇一個對應(yīng)于半導(dǎo)體器件要求的字結(jié)構(gòu)的專用印刷布線襯底；將半導(dǎo)體器件安裝在選定的一個專用印刷布線襯底上。
根據(jù)本發(fā)明，制造存儲模塊的工藝包含下列步驟制備一個用來根據(jù)輸入到字結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)換外部端點的字結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)換信號而轉(zhuǎn)換字結(jié)構(gòu)并用來根據(jù)輸入到功能轉(zhuǎn)換外部端點的功能轉(zhuǎn)換信號而選擇功能的半導(dǎo)體器件、用來在提供或不提供導(dǎo)電裝置的情況下選擇輸入到功能轉(zhuǎn)換外部端點的任一功能轉(zhuǎn)換信號的功能轉(zhuǎn)換裝置、以及多種對應(yīng)于多個字結(jié)構(gòu)的專用印刷布線襯底，并從多種專用印刷布線襯底中選擇對應(yīng)于半導(dǎo)體器件所要求的字結(jié)構(gòu)的專用印刷布線襯底；將半導(dǎo)體器件安裝在選定的一個專用印刷布線襯底上；以及在提供或不提供導(dǎo)電裝置的情況下選擇性地選擇一個任意功能。
根據(jù)本發(fā)明，制造存儲模塊的工藝包含下列步驟制備一個用來根據(jù)輸入到字結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)換外部端點的字結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)換信號而選擇預(yù)定字結(jié)構(gòu)并用來根據(jù)輸入到功能轉(zhuǎn)換外部端點的功能轉(zhuǎn)換信號而轉(zhuǎn)換預(yù)定功能的半導(dǎo)體器件、以及多種對應(yīng)于多個字結(jié)構(gòu)和多個功能的轉(zhuǎn)換操作的專用印刷布線襯底，并從多種專用印刷布線襯底中選擇一個對應(yīng)于半導(dǎo)體器件所要求的字結(jié)構(gòu)和功能轉(zhuǎn)換操作的專用印刷布線襯底；以及將半導(dǎo)體器件安裝在選定的一個專用印刷布線襯底上。
如上所述，有可能改進半導(dǎo)體器件產(chǎn)品開發(fā)的效率并簡化產(chǎn)品管理從而降低成本。


圖1示出了根據(jù)本發(fā)明實施例1的存儲器的主要部分的結(jié)構(gòu)；圖2是根據(jù)本發(fā)明實施例1的存儲器的管腳排列圖；圖3示出了根據(jù)本發(fā)明實施例1的存儲器的內(nèi)部連接；圖4示出了根據(jù)本發(fā)明實施例1的存儲器的模式轉(zhuǎn)換操作說明表；圖5是根據(jù)本發(fā)明的一個存儲模塊(其中安裝了存儲器)實施例的連接圖；圖6是布線圖，示出了根據(jù)本發(fā)明實施例1的其中安裝了存儲器的一個模塊布線襯底；圖7是根據(jù)本發(fā)明實施例1的其中安裝了存儲器的模塊布線襯底的安裝圖；圖8示出了根據(jù)本發(fā)明實施例1的用來轉(zhuǎn)換存儲器功能的一個搭片的安裝例；圖9方框圖示出了根據(jù)本發(fā)明實施例1的存儲模塊；圖10是一個安裝圖，示出了根據(jù)本發(fā)明另一實施例的其中安裝了存儲器的模塊安裝襯底；圖11A-11D是根據(jù)本發(fā)明另一實施例的模塊布線襯底的標(biāo)準(zhǔn)圖；圖12方框圖示出了根據(jù)本發(fā)明另一實施例的存儲模塊；圖13是根據(jù)本發(fā)明實施例2的存儲器的管腳排列圖；圖14是根據(jù)本發(fā)明的其中安裝了存儲器的存儲模塊另一實施例的連接圖；圖15是根據(jù)本發(fā)明的其中安裝了存儲器的存儲模塊另一實施例的連接圖；圖16是根據(jù)本發(fā)明的其中安裝了存儲器的存儲模塊另一實施例的連接圖17是一個管腳排列圖，示出了根據(jù)本發(fā)明另一實施例的一個存儲器；以及，圖18示出了根據(jù)本發(fā)明另一實施例的存儲器的內(nèi)部連接。
在本第一實施例中，由TCP(帶狀載體封裝件)型DRAM半導(dǎo)體器件即一種表面安裝封裝件所構(gòu)成的存儲器1具有安置在半導(dǎo)體芯片2的中央部位的連接焊點BP即電極。
另一方面，存儲器1的結(jié)構(gòu)使上述半導(dǎo)體芯片2安裝在帶狀載體上，此帶狀載體是借助于在聚酰亞胺薄膜上表面上反復(fù)形成銅箔構(gòu)成的布線引線4而制備的。
而且，安置在半導(dǎo)體芯片2上的連接焊點BP各自在布線引線4的引出端部處電連接于制作在帶狀載體中的內(nèi)引線4a。且內(nèi)引線4a被延伸以形成待要電連接到制作在稍后描述的模塊布線襯底上的焊盤之類的外部連接電極的外引線4b。
另一方面，半導(dǎo)體芯片2和內(nèi)引線4a用例如環(huán)氧樹脂進行密封以形成封裝件，并通常將從封裝件伸出的各個引線彎成曲柄形。
然后將存儲器1制成如圖2所示的總共包含28個管腳。這些管腳中為轉(zhuǎn)換功能與連接焊點BP1和BP0相連接的第2和第27腳帶有起功能轉(zhuǎn)換腳(即功能轉(zhuǎn)換外部端點)作用的外引線FP1和FP0。
另一方面，存儲器1配備有連接焊點BP3和BP2，用來轉(zhuǎn)換字結(jié)構(gòu)，以便根據(jù)待要輸入到連接焊點BP3和BP2的信號的狀態(tài)而任意轉(zhuǎn)換字結(jié)構(gòu)。
在圖2中還提供了數(shù)據(jù)輸入/輸出腳IO0-IO3、用來指定存取是讀還是寫的腳WE、地址輸入腳A0-A11、用于行和列選擇信號的腳RAS和CAS、用于控制讀出時的數(shù)據(jù)輸出信號和數(shù)據(jù)輸入/輸出信號的狀態(tài)的信號的腳OE、電源電壓腳Vcc、以及地電位即參考電位腳Vss。
下面參照圖3來具體描述存儲器1中的內(nèi)部連接結(jié)構(gòu)。
首先，示出了存儲器1的結(jié)構(gòu)只有與第2和第27腳的功能轉(zhuǎn)換腳FP1和FP0電連接的功能轉(zhuǎn)換連接焊點BP1和BP0即電極以及制作在半導(dǎo)體芯片2上的連接焊點BP中用來轉(zhuǎn)換字結(jié)構(gòu)的連接焊點BP3和BP2、以及用于第1和第14腳的電源電壓Vcc的布線4和用于第15和第28腳的地電位的布線4。
此處在存儲器1中，功能意指讀出模式，它包括一個刷新周期即刷新操作的周期以及FAST PAGE和EDO。
如圖4所示，存儲器1可轉(zhuǎn)換刷新周期、FAST PAGE和EDO讀出模式以及三種字結(jié)構(gòu)4M×1位、1M×4位和512K×8位。
另一方面，存儲器1中的這些功能轉(zhuǎn)換操作借助于將電源電壓Vcc、地電位Vss或選自無連接的功能轉(zhuǎn)換信號輸入到安置在圖3所示半導(dǎo)體芯片2的預(yù)定位置中的功能轉(zhuǎn)換連接焊點BP1和BP0的連接目標(biāo)亦即用來轉(zhuǎn)換第2和第27腳的功能的腳FP0和FP1并用圖4所示的方式組合這些功能轉(zhuǎn)換信號的方法而被執(zhí)行。
而且，字結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)換連接焊點BP3和BP2的連接目標(biāo)由制作在帶狀載體上的布線引線4a來預(yù)先確定。在圖2所示的本實施例的存儲器1中，連接焊點BP3和BP2無連接。
因此，在存儲器1的字結(jié)構(gòu)中，如圖4所示，連接焊點BP3和BP2無連接(如圖4中“斷開”所示)，致使4K×4位的字結(jié)構(gòu)被自動選擇。
另一方面，若待要輸入到功能轉(zhuǎn)換腳FP0的功能轉(zhuǎn)換信號為“斷開”(圖4)且若待要輸入到功能轉(zhuǎn)換腳FP1的功能轉(zhuǎn)換信號由電源電壓Vcc代表，則存儲器1被選為刷新周期為2K且讀出模式為FAST PAGE的功能。
參照圖5來描述轉(zhuǎn)換存儲器1的功能和字結(jié)構(gòu)的方法。圖5并不解釋實際的安裝布置，而是示意地示出了存儲模塊MM中存儲器1的連接狀態(tài)。
首先，在圖5的存儲模塊MM中，用來安裝存儲器1的模塊布線襯底(即印刷布線襯底)5配備有用來任意轉(zhuǎn)換待要輸入到存儲器1的功能轉(zhuǎn)換腳FP0的功能轉(zhuǎn)換信號的功能轉(zhuǎn)換裝置KK1和用來任意轉(zhuǎn)換待要輸入到存儲器1的功能轉(zhuǎn)換腳FP1的功能轉(zhuǎn)換信號的功能轉(zhuǎn)換裝置KK2。
另一方面，功能轉(zhuǎn)換信號被選自無連接、電源電壓Vcc和地電位Vss中的任何一個。
而且，安裝在模塊布線襯底5上的所有存儲器1的功能轉(zhuǎn)換腳FP0和FP1都用布線圖形HP布線成使它們分別與功能轉(zhuǎn)換裝置KK1和KK2連接。
借助于這些功能轉(zhuǎn)換裝置KK1和KK2，上述的功能轉(zhuǎn)換信號可任意地轉(zhuǎn)換并作為一個整體輸入到所有的安裝的存儲器1，以致可轉(zhuǎn)換并任意設(shè)定如圖4所示的構(gòu)成包括讀出模式和刷新周期的功能。
參照圖6和圖7來具體描述實際配備有上述用來轉(zhuǎn)換功能的功能轉(zhuǎn)換裝置KK1和KK2的存儲模塊。
首先，存儲模塊借助于安裝TCP型存儲器1(如圖2所示)即表面安裝封裝件以得到預(yù)定的存儲器結(jié)構(gòu)的方法而形成。在這種存儲模塊中，用來安裝存儲器1的模塊布線襯底5有一個前表面5a和一個背表面5b，其上沿模塊布線襯底5的縱向安裝了預(yù)定數(shù)目的存儲器1。安裝在模塊布線襯底5的表面5a和5b上的存儲器1堆疊成二層構(gòu)成一個堆垛結(jié)構(gòu)。
在模塊布線襯底5的表面5a和5b上，制作了一些焊盤，它們被電連接于預(yù)定的目標(biāo)，使存儲模塊所必需的存儲器1和各個小片元件可以被安裝。
另一方面，在模塊布線襯底5的背面5b的一個長邊的角部附近，提供了一個焊盤(即第一節(jié)點)L1用來安裝用以將功能轉(zhuǎn)換信號狀態(tài)轉(zhuǎn)換到排列在存儲器1中的功能轉(zhuǎn)換腳FP0(如圖2所示)的下面要描述的導(dǎo)電小片、一個焊盤(即第二節(jié)點)L2、一個焊盤(即第三節(jié)點)L3、一個焊盤(即第一節(jié)點)L4用來安裝用以將功能轉(zhuǎn)換信號的狀態(tài)轉(zhuǎn)換到功能轉(zhuǎn)換腳FP1(如圖2所示)的導(dǎo)電小片、一個焊盤(即第二節(jié)點)L5和一個焊盤(即第三節(jié)點)L6。
而且，在模塊布線襯底5的表面5a和5b的另一長邊處，提供了預(yù)定數(shù)目的模塊I/O端點MT，它們沿模塊布線襯底5的縱向被安置。
在模塊布線襯底5的表面5a和5b上制作了布線圖形，用以使各個焊盤及模塊I/O端點MT各自與預(yù)定的連接目標(biāo)電連接起來。
用預(yù)定的布線圖形將焊盤L1與所有安裝的存儲器1的功能轉(zhuǎn)換腳FP0都重疊于此處的焊盤電連接起來，且通過布線圖形將焊盤L2與電源電壓Vcc電連接起來，而焊盤L3通過布線圖形與地電位Vss電連接起來。
稍后要描述的導(dǎo)電小片被安裝或不安裝在焊盤L1和焊盤L2之間或焊盤L1和焊盤L3之間，使之可作為功能轉(zhuǎn)換信號輸入到存儲器1以立即選擇性地引起功能轉(zhuǎn)換操作。
功能轉(zhuǎn)換裝置KK1構(gòu)成包括焊盤L1-L3和導(dǎo)電小片。
模塊布線襯底5的焊盤L4用預(yù)定的布線圖形與待要安裝的所有存儲器1的功能轉(zhuǎn)換腳FP1都重疊于此處的焊盤電連接，且通過布線圖形將焊盤L5與電源電壓Vcc電連接，而焊盤L6通過布線圖形與地電位Vss電連接。
稍后要描述的導(dǎo)電小片安裝或不安裝在焊盤L4和焊盤L5之間或焊盤L4和焊盤L6之間，使之可作為功能轉(zhuǎn)換信號輸入到存儲器1以立即選擇性地引起功能轉(zhuǎn)換操作。
功能轉(zhuǎn)換裝置KK2構(gòu)成包括焊盤L4-L6和導(dǎo)電小片。
用來安裝導(dǎo)電小片的模塊布線襯底5的焊盤L1-L3和L4-L6制作在沒有排列模塊I/O端點MT的一個長邊的角部附近，以便即使對于金屬殼封裝的存儲模塊MM也可以容易地安裝或拆裝導(dǎo)電小片。
如圖7所示，借助于在模塊布線襯底5中安裝存儲器1和小片部件，構(gòu)成了稱為8字節(jié)DIMM(雙列直插式存儲模塊)的存儲模塊MM。
此處在圖7中，存儲器1被轉(zhuǎn)換成使字結(jié)構(gòu)預(yù)先設(shè)定成4M×4位，并借助于輸入到功能轉(zhuǎn)換腳FP0和FP1的功能轉(zhuǎn)換信號而使功能的轉(zhuǎn)換選擇成設(shè)定刷新周期為2K周期而讀出模式為FASTPAGE。
當(dāng)如上所述刷新周期被設(shè)定為2K周期且讀出模式被設(shè)定為FAST PAGE時，從圖4可見待要輸入到功能轉(zhuǎn)換腳FP0的功能轉(zhuǎn)換信號可能未被連接，而待要輸入到功能轉(zhuǎn)換腳FP1的功能轉(zhuǎn)換信號可能選為電源電壓Vcc。
結(jié)果，功能轉(zhuǎn)換腳FP0斷開，以致搭片或電阻器之類的導(dǎo)電小片或小片部件不安裝在焊盤L1-L3，使安裝在模塊布線襯底5上的所有存儲器1的功能轉(zhuǎn)換腳FP0都進入斷開狀態(tài)。
另一方面，由于電源電壓Vcc被輸入到了功能轉(zhuǎn)換腳FP1，故諸如搭片或電阻器之類的導(dǎo)電小片(即導(dǎo)電裝置)JC或小片部件被安裝在L4和與電源電壓Vcc相連接的焊盤L4和焊盤L5之間，致使電源電壓Vcc被輸入到安裝在模塊布線襯底5上的所有存儲器1的功能轉(zhuǎn)換腳FP1。
于是，當(dāng)電源電壓Vcc要被饋至所有存儲器1的功能轉(zhuǎn)換腳FP1(如圖2所示)時，如圖8所示，它足以將導(dǎo)電小片JC安裝在模塊布線襯底5的焊盤L4和焊盤L5之間(如圖6所示)。
此處，此存儲模塊MM中的連接狀態(tài)示于圖9方框圖中。如圖9所示，待要輸入到所有存儲器1的功能轉(zhuǎn)換腳FP1和FP0的功能轉(zhuǎn)換信號一起由功能轉(zhuǎn)換裝置KK1和KK2選擇性地轉(zhuǎn)換。
下面在圖10中示出了存儲模塊MM由SODIMM(小出口雙列直插式存儲模塊)構(gòu)成的情況下的一個安裝例。
此時，預(yù)定數(shù)目的TCP型存儲器1也各自安裝在模塊布線襯底5的表面5a和5b上，以構(gòu)成預(yù)定的存儲結(jié)構(gòu)，使存儲器1構(gòu)成安裝成二層的堆垛結(jié)構(gòu)。
另一方面，在模塊布線襯底5的前表面5a的一個長邊的角部附近，如在前述的8字節(jié)DIMM存儲模塊中那樣，排列有焊盤L1、L3、L4和L5，用來安裝稍后要描述的用以將功能轉(zhuǎn)換信號的狀態(tài)轉(zhuǎn)換到安裝在存儲器1中的功能轉(zhuǎn)換腳FP0和FP1的導(dǎo)電小片。
用預(yù)定的布線圖形將焊盤L1電連接于所有安裝的存儲器1的功能轉(zhuǎn)換腳FP0都重疊于此處的焊盤，而焊盤L3通過布線圖形電連接于地電位Vss。
另一方面，用預(yù)定的圖形將焊盤L4電連接于所有安裝的存儲器1的功能轉(zhuǎn)換腳FP1都重疊于此處的焊盤，而焊盤L5通過布線圖形電連接于電源電壓Vcc。
而且導(dǎo)電小片被安裝或不安裝在焊盤L1和焊盤L3之間或焊盤L4和焊盤L5之間，使功能轉(zhuǎn)換信號一起被輸入到存儲器1以選擇性地引起功能轉(zhuǎn)換操作。
而且，如圖10所示，在未排列模塊I/O端點MT的一個長邊的角部附近制作了用來安裝諸如搭片或電阻器的導(dǎo)電小片或小片部件的模塊布線襯底5的焊盤L1和L3或焊盤L4和L5，且即使從金屬殼密封的存儲模塊中也可容易地安裝/卸裝此導(dǎo)電小片。
另一方面，待要用于SODIMM構(gòu)成的存儲模塊中的模塊布線襯底5根據(jù)圖11A、11B、11C、11D和11E所述的標(biāo)準(zhǔn)來制作。
在圖12方框圖中示出了存儲模塊MM中的連接狀態(tài)。
如圖12所示，待要輸入到所有存儲器1的功能轉(zhuǎn)換腳FP1的功能轉(zhuǎn)換信號一起被功能轉(zhuǎn)換裝置KK1選擇性地轉(zhuǎn)換到電源電壓Vcc或無連接，而待要輸入到所有存儲器1的功能轉(zhuǎn)換腳FP0的功能轉(zhuǎn)換信號一起被功能轉(zhuǎn)換裝置KK2選擇性地轉(zhuǎn)換到地電位Vss或無連接。
結(jié)果，當(dāng)功能轉(zhuǎn)換腳FP0的輸入斷開時(如圖12中“關(guān)”所示)，讀出模式為FAST PAGE。當(dāng)功能轉(zhuǎn)換腳FP0的輸入為地電位Vss時(如圖12中“開”所示)，讀出模式為EDO模式。
另一方面，當(dāng)功能轉(zhuǎn)換腳FP1的輸入為斷開時，刷新周期為4K周期。當(dāng)功能轉(zhuǎn)換腳FP1的輸入為電源電壓Vcc時(如圖12中“開”所示)，刷新周期為2K周期。
在例如讀出模式為EDO且刷新周期為4K周期的情況下，功能轉(zhuǎn)換腳FP0的輸入為地電位Vss，而功能轉(zhuǎn)換腳FP1的輸入可能斷開。因此，如圖10所示，導(dǎo)電小片JC可安裝在焊盤L1和L3之間但在焊盤L4和L5之間可略去。
此處，功能轉(zhuǎn)換信號被功能轉(zhuǎn)換裝置KK1和KK2選擇性地轉(zhuǎn)換到電源電壓Vcc或無連接，或者轉(zhuǎn)換到地電位Vss或無連接。但這些功能轉(zhuǎn)換裝置KK1和KK2被用來選擇電源電壓Vcc、地電位Vss或無連接以便這些功能轉(zhuǎn)換信號可組合起來轉(zhuǎn)換存儲器1中的功能。
結(jié)果，根據(jù)本實施例1可獲得下列效果(1)所有安裝的存儲器1的功能可被功能轉(zhuǎn)換裝置KK1和KK2一起轉(zhuǎn)換和設(shè)定，以致存儲模塊MM的功能可在短時間內(nèi)容易地轉(zhuǎn)換。(2)存儲模塊MM的裝備特性可做成通用性的以改進產(chǎn)品的開發(fā)效率并簡化產(chǎn)品管理。(3)借助于在模塊布線襯底5的角部或其附近提供功能轉(zhuǎn)換裝置KK1和KK2，即使在成品存儲模塊中的存儲器1的功能也可在短的時間內(nèi)容易地轉(zhuǎn)換以大幅度地改善生產(chǎn)的自由度。
圖13是根據(jù)本發(fā)明實施例2的存儲器的管腳安排圖，而圖14、15和16解釋圖示出了其中安裝了根據(jù)本發(fā)明的存儲器的存儲模塊。
在本實施例2中，存儲器1a由TCP型DRAM半導(dǎo)體器件即一種表面安裝封裝件構(gòu)成。如圖13所示，存儲器1a構(gòu)成包括總數(shù)為36的管腳。在這些管腳中，與功能轉(zhuǎn)換連接焊點BP1和BP0連接的第2和第35腳配備有外引線作為功能轉(zhuǎn)換腳FP1和FP0，致使根據(jù)輸入的功能轉(zhuǎn)換信號的狀態(tài)而轉(zhuǎn)換任一功能。
另一方面，存儲器1a配備有與連接焊點BP3和BP2連接的用來轉(zhuǎn)換字結(jié)構(gòu)的第17和第20腳的外部引線作為字結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)換腳(即字結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)換外部端點)FP3和FP2，以致根據(jù)輸入到腳FP3和FP2的字結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)換信號的狀態(tài)而轉(zhuǎn)換任一字結(jié)構(gòu)。
還提供了數(shù)據(jù)輸入/輸出腳IO0-IO7、一個用來指明存取是讀還是寫的腳WE、地址輸入腳A0-A11、用于行和列選擇信號的腳RAS和CAS、一個用于在讀出時控制數(shù)據(jù)輸出信號和數(shù)據(jù)輸入/輸出信號的狀態(tài)的信號的腳OE、一個用于電源電壓Vcc的腳Vcc、以及一個用于地電位即參考電位的腳Vss。
下面具體描述存儲器1a中的內(nèi)部連接結(jié)構(gòu)。
首先，如圖4所示，存儲器1a例如可任意轉(zhuǎn)換功能以根據(jù)待要輸入到功能轉(zhuǎn)換腳FP1和FP0的功能轉(zhuǎn)換信號而轉(zhuǎn)換刷新周期即刷新操作的周期和FAST PAGE和EDO讀出模式，并可根據(jù)待要輸入到字結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)換腳FP3和FP2的字結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)換信號而轉(zhuǎn)換三種字結(jié)構(gòu)4M×1位、1M×4位和512K×8位。
借助于將選自功能轉(zhuǎn)換信號的諸如電源電壓Vcc、地電位Vss或無連接的信號如圖13所示輸入到腳FP1和FP0以用來轉(zhuǎn)換第2和第35腳的功能并如圖4所示組合那些信號，存儲器1a的功能就被轉(zhuǎn)換。
借助于將選自諸如電源電壓Vcc、地電位Vss或無連接之類的字結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)換信號的信號輸入到用來轉(zhuǎn)換字結(jié)構(gòu)的第17和第20腳的字結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)換腳FP3和FP2，并如圖4所示組合這些信號，存儲器1a的字結(jié)構(gòu)也同樣被轉(zhuǎn)換。
參照圖14、15、16和17來描述轉(zhuǎn)換存儲器1a的功能和字結(jié)構(gòu)的方法。另一方面，圖14、15、16和17并不表示實際安裝結(jié)構(gòu)，而是示意地示出了存儲模塊中的存儲器1a的連接狀態(tài)。
首先，如圖14所示，待要用來安裝存儲器1a的襯底用預(yù)先對應(yīng)于預(yù)定字線結(jié)構(gòu)而布線了的專用模塊布線襯底(即專用印刷布線襯底)6作為代表。
另一方面，在模塊布線襯底6上安裝了配備有功能轉(zhuǎn)換腳FP1和FP0以及字結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)換腳FP3和FP2的存儲器1a。
在模塊布線襯底6上布線了一個用來將無連接、電源電壓Vcc或地電位Vss的預(yù)定字轉(zhuǎn)換信號輸入到存儲器1a的字結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)換腳FP3和FP2以便可設(shè)定預(yù)定字結(jié)構(gòu)的布線圖形(即字結(jié)構(gòu)設(shè)定線)HP1。
另一方面，模塊布線襯底6配備有用來任意轉(zhuǎn)換選自待要輸入到存儲器1a的功能轉(zhuǎn)換腳FP0的無連接、電源電壓Vcc或地電位Vss的功能轉(zhuǎn)換信號的功能轉(zhuǎn)換裝置KK1以及用來任意轉(zhuǎn)換同樣選自待要輸入到存儲器1a的功能轉(zhuǎn)換腳FP1的無連接、電源電壓Vcc或地電位Vss的功能轉(zhuǎn)換信號的功能轉(zhuǎn)換裝置KK2。
而且，安裝在模塊布線襯底6上的所有存儲器1a的功能轉(zhuǎn)換腳FP0和FP1用布線圖形HP布線成它們可分別連接于功能轉(zhuǎn)換裝置KK1和KK2。
結(jié)果，前述的功能轉(zhuǎn)換信號可用這些功能轉(zhuǎn)換裝置KK1和KK2任意轉(zhuǎn)換以任意轉(zhuǎn)換并設(shè)定包括讀出模式和刷新周期的功能，如圖4所示。
結(jié)果，即使在安裝存儲器1a之前或之后，也可用功能轉(zhuǎn)換裝置KK1和KK2來任意轉(zhuǎn)換和設(shè)定存儲器1a的功能。
下面，為了在其上安裝在存儲器1的專用模塊布線襯底6上能設(shè)定任一字結(jié)構(gòu)，如圖15所示，提供了用來將作為字結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)換信號的無連接、電源電壓Vcc或地電位Vss中的任一個任意轉(zhuǎn)換到存儲器1a的字功能轉(zhuǎn)換腳FP3和FP2的字結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)換裝置WK1和WK2。
另一方面，在模塊布線襯底6上，同樣提供了用來將上述功能轉(zhuǎn)換信號任意地轉(zhuǎn)換到存儲器1a的功能轉(zhuǎn)換腳FP0和FP1的功能轉(zhuǎn)換裝置KK1和KK2。
安裝在模塊布線襯底6上的所有存儲器1a的功能轉(zhuǎn)換腳FP0和FP1用布線圖形HP布線成它們可分別連接于功能轉(zhuǎn)換裝置KK1和KK2，且所有存儲器1a的字結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)換腳FP2和FP3用布線圖形HP布線成它們可分別連接于字結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)換裝置WK1和WK2。
結(jié)果，功能轉(zhuǎn)換信號被這些功能轉(zhuǎn)換裝置KK1和KK2任意地轉(zhuǎn)換以任意轉(zhuǎn)換和設(shè)定包括讀出模式和刷新周期的功能，如圖4所示。
字結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)換信號用字結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)換裝置WK1和WK2轉(zhuǎn)換成存儲器1a可轉(zhuǎn)換并設(shè)定成對應(yīng)于模塊布線襯底6的字結(jié)構(gòu)。
結(jié)果，即使在安裝存儲器1a之前和之后，也可以用功能轉(zhuǎn)換裝置KK1和KK2以及字結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)換裝置WK1和WK2來任意地轉(zhuǎn)換和設(shè)定存儲器1a的功能和字結(jié)構(gòu)。
只有用來轉(zhuǎn)換字結(jié)構(gòu)的字結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)換裝置可以提供在模塊布線襯底上，而且可用布線圖形布線的方法來轉(zhuǎn)換功能，其中預(yù)定的功能轉(zhuǎn)換信號被輸入到為待要轉(zhuǎn)換和設(shè)定的預(yù)定功能而安裝的存儲器的功能轉(zhuǎn)換腳，以便可用轉(zhuǎn)換字結(jié)構(gòu)的方法來任意設(shè)定功能。
此時也準(zhǔn)備了對應(yīng)于待要轉(zhuǎn)換和設(shè)定的字結(jié)構(gòu)和功能的專用模塊布線襯底以便在其上安裝存儲器。
然后在其上安裝有存儲器1a的專用模塊布線襯底6上，如圖16所示制作了布線圖形HP1，HP1布線成使預(yù)置字結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)換信號可被輸入到字結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)換腳FP3和FP2，還制作了布線圖形(即功能設(shè)定線)HP2，HP2布線成使預(yù)置功能轉(zhuǎn)換信號可被輸入到功能轉(zhuǎn)換腳FP1和FP0。
借助于為使預(yù)定功能和字結(jié)構(gòu)預(yù)先被轉(zhuǎn)換和設(shè)定而選擇的專用模塊布線襯底6并借助于將存儲器1a安裝到選定的模塊布線襯底6上，存儲器1a的功能和字結(jié)構(gòu)被自動地轉(zhuǎn)換和設(shè)定。
上述功能轉(zhuǎn)換裝置KK1被構(gòu)造成包括用來功能轉(zhuǎn)換信號的狀態(tài)到安裝在存儲器1a上的功能轉(zhuǎn)換腳FP0(如圖13所示的導(dǎo)電小片以及用來安裝導(dǎo)電小片的安裝焊盤。
這些安裝焊盤包括用預(yù)定布線圖形與功能轉(zhuǎn)換腳FP0重疊于此處的焊盤電連接的功能焊盤、通過布線圖形與電源電壓Vcc電連接的功率焊盤、以及通過布線圖形與地電位Vss電連接的接地焊盤。
同樣，上述功能轉(zhuǎn)換裝置KK2也構(gòu)造成包括用來將功能轉(zhuǎn)換信號的狀態(tài)轉(zhuǎn)換到安裝在存儲器1a上的功能轉(zhuǎn)換腳FP1(如圖13所示)的導(dǎo)電小片以及用來安裝導(dǎo)電小片的安裝焊盤。
這些安裝焊盤包括用預(yù)定布線圖形與功能轉(zhuǎn)換腳FP1重疊于此處的焊盤電連接的功能焊盤、通過布線圖形與電源電壓Vcc電連接的功率焊盤、以及通過布線圖形與地電位Vss電連接的接地焊盤。
在功能焊盤和功率焊盤之間或在功能焊盤和接地焊盤之間提供或不提供導(dǎo)電小片，就可任意選擇電源電壓Vcc、地電位Vss和無連接中的任一個并作為功能轉(zhuǎn)換信號輸入到存儲器1a以共同選擇性地引起功能轉(zhuǎn)換操作。
然后，上述字結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)換裝置WK1包括用來將功能轉(zhuǎn)換信號的狀態(tài)轉(zhuǎn)換到安裝在存儲器1a上的字結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)換腳FP2(如圖13所示)的導(dǎo)電小片以及用來在其上安裝導(dǎo)電小片的安裝焊盤。
這些安裝焊盤包括用預(yù)定布線圖形與字結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)換腳FP2重疊于此處的焊盤電連接的字焊盤(即第四節(jié)點)、通過布線圖形與電源電壓Vcc電連接的功率焊盤(即第五節(jié)點)、以及通過布線圖形與地電位Vss電連接的接地焊盤(即第六節(jié)點)。
字結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)換裝置WK2被構(gòu)造成包括用來將功能轉(zhuǎn)換信號的狀態(tài)轉(zhuǎn)換到安裝在存儲器1a上的字結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)換腳FP3(如圖13所示)的導(dǎo)電小片以及用來在其上安裝導(dǎo)電小片的安裝焊盤。
這些安裝焊盤包括用預(yù)定布線圖形與字結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)換腳FP3重疊于此處的焊盤電連接的字焊盤、通過布線圖形與電源電壓Vcc電連接的功率焊盤、以及通過布線圖形與地電位Vss電連接的接地焊盤。
在字焊盤和功率焊盤之間或在字焊盤和接地焊盤之間提供或不提供導(dǎo)電小片，就可任意選擇電源電壓Vcc、地電位Vss和無連接中的任一個且作為功能轉(zhuǎn)換信號輸入到存儲器1a以共同選擇性地引起字轉(zhuǎn)換操作。
用來安裝上述導(dǎo)電小片的安裝焊盤被安排在模塊布線襯底6的角部附近，以致即使從金屬殼屏蔽的存儲模塊中它們也可容易地安裝和卸裝。
結(jié)果，根據(jù)本實施例2可獲得下列效果(1)用功能轉(zhuǎn)換裝置KK1和KK2以及字結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)換裝置WK1和WK2可共同轉(zhuǎn)換所有安裝的存儲器1a的功能和字結(jié)構(gòu)，以致存儲模塊MM的功能可在短時間內(nèi)容易地轉(zhuǎn)換。(2)由于效果(1)，待要用作存儲器1a的薄膜的特性可做成通用性的以降低成本并改進生產(chǎn)率。(3)存儲模塊MM的裝配特性可做成通用性的以改善產(chǎn)品的開發(fā)效率并方便產(chǎn)品的管理。(4)借助于在模塊布線襯底6的角部或其附近提供功能轉(zhuǎn)換裝置KK1和KK2以及字結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)換裝置WK1和WK2，即使在作為成品的存儲器中，也可在短時間內(nèi)容易地轉(zhuǎn)換。
本實施例2已對TCP型存儲器1a進行了描述。但盡管有這種描述，存儲模塊仍可以用諸如由外部直徑基本上等于半導(dǎo)體芯片直徑的封裝件所構(gòu)成的CSP(芯片尺寸封裝件)型具有BGA(球網(wǎng)陣列)結(jié)構(gòu)的存儲器或者用SOJ(小外形J引線封裝件)型具有LOC(芯片上引線)結(jié)構(gòu)的存儲器來構(gòu)成。
例如在CSP型存儲器1b中，預(yù)定的腳可定為用來轉(zhuǎn)換功能的功能轉(zhuǎn)換腳FP1和FP0和用來轉(zhuǎn)換字結(jié)構(gòu)的字結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)換腳FP3和FP2，如圖17所示。
另一方面，在其上安裝有這種存儲器1b的模塊布線襯底上，也提供了功能轉(zhuǎn)換裝置和字結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)換裝置，以便借助于將功能轉(zhuǎn)換信號輸入到功能轉(zhuǎn)換腳FP1和FP0以及將字結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)換信號輸入到字結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)換腳FP3和FP2而可任意地轉(zhuǎn)換功能和字結(jié)構(gòu)。
其次，例如在SOJ型存儲器1c中，預(yù)定的腳可指定為用來轉(zhuǎn)換功能的功能轉(zhuǎn)換腳FP1和FP0以及用來轉(zhuǎn)換字結(jié)構(gòu)的字結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)換腳FP3和FP2。這些功能轉(zhuǎn)換腳FP1和FP0以及字結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)換腳FP3和FP2用連接引線W分別與安裝在半導(dǎo)體芯片2上的諸如預(yù)定功能轉(zhuǎn)換焊點BP1和BP0以及字結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)換焊點BP3和BP2之類的連接焊點電連接起來。
另一方面，在用來安裝存儲器1c的模塊布線襯底上，還安裝了功能轉(zhuǎn)換裝置和字結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)換裝置，以便借助于將功能轉(zhuǎn)換信號輸入到功能轉(zhuǎn)換腳FP1和FP0以及將字結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)換信號輸入到字結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)換腳FP3和FP2而能夠任意地轉(zhuǎn)換功能和字結(jié)構(gòu)。
雖然已根據(jù)實施例具體描述了本發(fā)明，但不應(yīng)局限于上述各實施例，而當(dāng)然可做各種形式的修改而不超越其要點。
例如在前述的實施例1和2中，功能轉(zhuǎn)換信號和字結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)換信號被功能轉(zhuǎn)換裝置和字結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)換裝置一并饋至安裝在存儲模塊上的所有存儲器。但盡管是這樣，功能轉(zhuǎn)換信號和字結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)換信號并不一定要一并饋至所有安裝在存儲模塊上的存儲器，而是功能轉(zhuǎn)換裝置和字結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)換裝置可每二或三個存儲器提供一個。
另一方面，在前述的實施例1和2中，連接目標(biāo)是用選擇性地安裝/卸裝諸如搭片或電阻器的導(dǎo)電小片或小片部件來轉(zhuǎn)換的。但待要輸入到存儲器功能轉(zhuǎn)換腳的功能轉(zhuǎn)換信號和待要輸入到字結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)換腳的字結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)換信號也可以用諸如EEPROM(電擦除可編程只讀存儲器)之類的半導(dǎo)體器件來選擇和轉(zhuǎn)換。
在這一修改中，EEPROM的預(yù)定腳用布線圖形與安裝在模塊布線襯底上的各個存儲器的功能轉(zhuǎn)換腳電連接起來。
對于EEPROM，預(yù)先將一個給出預(yù)定功能的程序輸入到各個存儲器中，以便EEPROM借助于根據(jù)程序?qū)⑴c功能轉(zhuǎn)換腳和字結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)換腳相連接的預(yù)定腳的電平設(shè)定為電源電壓、地電位或無連接之中的任一個來轉(zhuǎn)換存儲器的功能和字結(jié)構(gòu)。
而且，在前述的實施例1和2中，當(dāng)功能轉(zhuǎn)換腳和字結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)換腳開路時，與功能轉(zhuǎn)換腳相連的導(dǎo)電小片不安裝。但借助于在引線切割步驟中從封裝件端部切除不連接的功能轉(zhuǎn)換腳和字結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)換腳并將其從用來安裝存儲器的焊盤卸去，也可以實現(xiàn)這種不連接狀態(tài)。
另一方面，在前述的實施例1和2中，轉(zhuǎn)換存儲器功能的操作用包括刷新周期和FAST PAGE和EDO的讀出模式來實現(xiàn)。但諸如DRAM操作模式或同步DRAM操作模式的各種轉(zhuǎn)換操作也可以從功能轉(zhuǎn)換裝置外部來實現(xiàn)。
下面簡要地描述一下從本發(fā)明的代表性特征待要獲得的效果。
(1)根據(jù)本發(fā)明，存儲模塊的裝配特性可做成通用性的，以使為單個功能而處理半導(dǎo)體器件成為不必要。
(2)另一方面，在本發(fā)明中，半導(dǎo)體器件的功能即使在存儲模塊完成之后也可任意地轉(zhuǎn)換，以致可統(tǒng)一印刷布線襯底的特性以靈活地對付特性的改變。
(3)而且，在本發(fā)明中，借助于選擇性地安裝/卸裝諸如搭片或電阻器之類的導(dǎo)電裝置，可低成本地容易地轉(zhuǎn)換半導(dǎo)體器件的功能。
(4)在本發(fā)明中，由于前述效果(1)-(3)，有可能大幅度地改善半導(dǎo)體器件的產(chǎn)品開發(fā)效率并方便產(chǎn)品的管理。
權(quán)利要求
1.一種存儲模塊，它包含至少一個半導(dǎo)體器件，此器件包含用來根據(jù)功能轉(zhuǎn)換信號的狀態(tài)而選擇功能的功能轉(zhuǎn)換外部端點；以及其上安裝有上述半導(dǎo)體器件且包含用來選擇待要輸入到上述功能轉(zhuǎn)換外部端點的任一功能轉(zhuǎn)換信號的功能轉(zhuǎn)換裝置的一個印刷布線襯底。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的存儲模塊，其中所述的功能轉(zhuǎn)換裝置包含一個制作在上述印刷布線襯底上并與安裝在上述印刷布線襯底上的上述半導(dǎo)體器件的功能轉(zhuǎn)換外部端點電連接的第一節(jié)點；一個制作在上述印刷布線襯底上且與電源電壓連接的第二節(jié)點；以及一個制作在上述印刷布線襯底上且與參考電壓連接的第三節(jié)點，且其中所述的功能轉(zhuǎn)換裝置是一種在功能轉(zhuǎn)換信號輸入到上述功能轉(zhuǎn)換外部端點時用來共同轉(zhuǎn)換功能轉(zhuǎn)換信號的裝置，它在上述第一節(jié)點和上述第二節(jié)點之間或在上述第一節(jié)點和第三節(jié)點之間配備有導(dǎo)電裝置或者不配備導(dǎo)電裝置。
3.根據(jù)權(quán)利要求1的存儲模塊，其中所述的功能轉(zhuǎn)換裝置被安排在上述印刷布線襯底的角部或角部附近。
4.根據(jù)權(quán)利要求1的存儲模塊，其中被上述功能轉(zhuǎn)換裝置待要轉(zhuǎn)換的上述半導(dǎo)體器件的功能包括讀出模式。
5.根據(jù)權(quán)利要求1的存儲模塊，其中被上述功能轉(zhuǎn)換裝置待要轉(zhuǎn)換的上述半導(dǎo)體器件的功能包括刷新周期。
6.根據(jù)權(quán)利要求1的存儲模塊，其中被上述功能轉(zhuǎn)換裝置待要轉(zhuǎn)換的上述半導(dǎo)體器件的功能包括讀出模式和刷新周期。
7.根據(jù)權(quán)利要求1的存儲模塊，其中所述的半導(dǎo)體器件還包括用來根據(jù)字結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)換信號的狀態(tài)而選擇字結(jié)構(gòu)的字結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)換外部端點，且其中所述的印刷布線襯底還包括用來將預(yù)置字結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)換信號輸入到上述字結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)換外部端點的字結(jié)構(gòu)設(shè)定線。
8.一種存儲模塊，它包含至少一個半導(dǎo)體器件，此器件包含用來根據(jù)字結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)換信號的狀態(tài)而選擇字結(jié)構(gòu)的字結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)換外部端點；以及其上安裝有上述半導(dǎo)體器件且包含對應(yīng)于上述半導(dǎo)體器件的被轉(zhuǎn)換的字結(jié)構(gòu)的專用線的一個專用印刷布線襯底。
9.根據(jù)權(quán)利要求8的存儲模塊，還包含安裝在上述專用印刷布線襯底上用來選擇待要輸入到上述字結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)換外部端點的任一字結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)換信號的字結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)換裝置。
10.根據(jù)權(quán)利要求9的存儲模塊，其中所述的字結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)換裝置包括布線在上述專用印刷布線襯底上并借助安裝上述半導(dǎo)體器件而適合于被轉(zhuǎn)換到一種預(yù)定字結(jié)構(gòu)致使預(yù)定的字結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)換信號輸入到上述字結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)換外部端點的字結(jié)構(gòu)設(shè)定線。
11.根據(jù)權(quán)利要求9的存儲模塊，其中所述的字結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)換裝置包括一個制作在上述專用印刷布線襯底上并與安裝于上述專用印刷布線襯底上的上述半導(dǎo)體器件的字結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)換外部端點電連接的第四節(jié)點；一個制作在上述專用印刷布線襯底上且與電源電壓相連接的第五節(jié)點；以及一個制作在上述專用印刷布線襯底上且與參考電壓相連接的第六節(jié)點，且其中所述的字結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)換裝置是當(dāng)字結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)換信號被輸入到上述字結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)換外部端點時用來一起轉(zhuǎn)換字結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)換信號的裝置，它在上述第四節(jié)點和上述第五節(jié)點之間或在上述第四節(jié)點和上述第六節(jié)點之間配備有導(dǎo)電裝置或不配備導(dǎo)電裝置。
12.根據(jù)權(quán)利要求8的存儲模塊，其中所述的半導(dǎo)體器件還包括用來根據(jù)功能轉(zhuǎn)換信號的狀態(tài)而選擇功能的功能轉(zhuǎn)換外部端點，且其中所述的專用印刷布線襯底還包括用來選擇待要輸入到上述功能轉(zhuǎn)換外部端點的任一功能轉(zhuǎn)換信號的功能轉(zhuǎn)換裝置。
13.根據(jù)權(quán)利要求12的存儲模塊，其中所述的功能轉(zhuǎn)換裝置包含一個制作在上述專用印刷布線襯底上并與安裝在上述專用印刷布線襯底上的上述半導(dǎo)體器件的功能轉(zhuǎn)換外部端點電連接的第一節(jié)點；一個制作在上述專用印刷布線襯底上并與電源電壓相連接的第二節(jié)點；以及一個制作在上述專用印刷布線襯底上并與參考電壓相連接的第三節(jié)點，且其中所述的功能轉(zhuǎn)換裝置是當(dāng)功能轉(zhuǎn)換信號被輸入到上述功能轉(zhuǎn)換外部端點時用來一起轉(zhuǎn)換功能轉(zhuǎn)換信號的裝置，它在上述第一節(jié)點和上述第二節(jié)點之間或在上述第一節(jié)點和上述第三節(jié)點之間配備有導(dǎo)電裝置或不配備導(dǎo)電裝置。
14.根據(jù)權(quán)利要求12的存儲模塊，其中被上述功能轉(zhuǎn)換裝置待轉(zhuǎn)換的上述半導(dǎo)體器件的功能包括讀出模式。
15.根據(jù)權(quán)利要求12的存儲模塊，其中被上述功能轉(zhuǎn)換裝置待轉(zhuǎn)換的上述半導(dǎo)體器件的功能包括刷新周期。
16.根據(jù)權(quán)利要求12的存儲模塊，其中被上述功能轉(zhuǎn)換裝置待轉(zhuǎn)換的上述半導(dǎo)體器件的功能包括讀出模式和刷新周期。
17.根據(jù)權(quán)利要求12的存儲模塊，其中所述的功能轉(zhuǎn)換裝置包括布線于上述專用印刷布線襯底上并借助安裝上述至少一個半導(dǎo)體器件而適合于被轉(zhuǎn)換到一種預(yù)定功能致使預(yù)定功能轉(zhuǎn)換信號被輸入到上述功能轉(zhuǎn)換外部端點的功能設(shè)定線。
18.一種制造存儲模塊的工藝，它包含下列步驟制備一個用來根據(jù)輸入到字結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)換外部端點的字結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)換信號而轉(zhuǎn)換預(yù)定字結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體器件，以及多種對應(yīng)于多個字結(jié)構(gòu)的專用印刷布線襯底，并從上述多種專用印刷布線襯底中選擇一個對應(yīng)于上述半導(dǎo)體器件要求的字結(jié)構(gòu)的上述專用印刷布線襯底；以及將上述半導(dǎo)體器件安裝在選定的一個上述專用印刷布線襯底上。
19.一種制造存儲模塊的工藝，它包含下列步驟制備一個用來根據(jù)輸入到字結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)換外部端點的字結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)換信號而選擇字結(jié)構(gòu)并用來根據(jù)輸入到功能轉(zhuǎn)換外部端點的功能轉(zhuǎn)換信號而選擇功能的半導(dǎo)體器件、用來借助于安裝或不安裝導(dǎo)電裝置而選擇輸入到上述功能轉(zhuǎn)換外部端點的任一功能轉(zhuǎn)換信號的功能轉(zhuǎn)換裝置、以及多種對應(yīng)于多個字結(jié)構(gòu)的專用印刷布線襯底，并從上述多種專用印刷布線襯底中選擇一個對應(yīng)于上述半導(dǎo)體器件要求的字結(jié)構(gòu)的上述專用印刷布線襯底；將上述半導(dǎo)體器件安裝在選定的一個上述專用印刷布線襯底上；以及選擇性地選取一個配備有上述導(dǎo)電裝置或不配備上述導(dǎo)電裝置的任意功能。
20.一種制造存儲模塊的工藝，它包含下列步驟制備一個用來根據(jù)輸入到字結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)換外部端點的字結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)換信號而選擇預(yù)定字結(jié)構(gòu)并用來根據(jù)輸入到功能轉(zhuǎn)換外部端點的功能轉(zhuǎn)換信號而選擇預(yù)定功能的半導(dǎo)體器件、以及多種對應(yīng)于多個字結(jié)構(gòu)和多個功能的轉(zhuǎn)換操作的專用印刷布線襯底，并從上述多種專用印刷布線襯底中選擇一個對應(yīng)于上述半導(dǎo)體器件要求的字結(jié)構(gòu)和功能轉(zhuǎn)換操作的上述專用印刷布線襯底；以及將上述半導(dǎo)體器件安裝在選定的一個上述專用印刷布線襯底上。
21.一種存儲模塊，它包含一個帶有經(jīng)排列過的線的布線襯底；一個半導(dǎo)體器件；以及一個功能轉(zhuǎn)換電路，其中所述的半導(dǎo)體器件包括用來選擇內(nèi)部功能且安裝在上述布線襯底上的功能轉(zhuǎn)換端點，且其中所述的功能轉(zhuǎn)換電路電連接于上述半導(dǎo)體器件的功能轉(zhuǎn)換端點并被安置在上述布線襯底上。
22.根據(jù)權(quán)利要求21的存儲模塊，其中所述的功能轉(zhuǎn)換電路包括第一電極、第二電極和第三電極，其中所述的第一電極電連接于上述功能轉(zhuǎn)換端點，其中所述的第二電極處于電源電壓，其中所述的第三電極處于地電位，且其中上述半導(dǎo)體器件的功能借助于使上述第一電極和上述第二電極或者上述第一電極和上述第三電極變成導(dǎo)電或不導(dǎo)電的方法而轉(zhuǎn)換。
23.根據(jù)權(quán)利要求22的存儲模塊還包含一個用來使上述功能轉(zhuǎn)換電路的第一電極和第二電極或者第一電極和第三電極變成導(dǎo)電的導(dǎo)電元件。
24.根據(jù)權(quán)利要求22的存儲模塊，其中被上述功能轉(zhuǎn)換電路待轉(zhuǎn)換的上述半導(dǎo)體器件的功能包括讀出模式。
25.根據(jù)權(quán)利要求22的存儲模塊，其中被上述功能轉(zhuǎn)換電路待轉(zhuǎn)換的上述半導(dǎo)體器件的功能包括刷新周期。
26.一種存儲模塊，它包含一個帶有經(jīng)安排過的線的布線襯底；一個半導(dǎo)體器件；一個功能轉(zhuǎn)換電路；以及字結(jié)構(gòu)設(shè)定線，其中所述的半導(dǎo)體器件包括用來轉(zhuǎn)換內(nèi)部功能且安裝在上述布線襯底上的功能轉(zhuǎn)換端點以及用來選擇字結(jié)構(gòu)的字結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)換端點，且其中所述的功能轉(zhuǎn)換電路電連接于上述半導(dǎo)體器件的功能轉(zhuǎn)換端點并安置在上述布線襯底上。
27.根據(jù)權(quán)利要求26的存儲模塊，其中所述的功能轉(zhuǎn)換電路包括一個第一電極、一個第二電極和一個第三電極。其中所述的第一電極電連接于上述功能轉(zhuǎn)換端點，其中所述的第二電極處于電源電壓，其中所述的第三電極處于地電位，且其中上述半導(dǎo)體器件的功能借助于使上述第一電極和上述第二電極或者上述第一電極和上述第三電極變成導(dǎo)電或不導(dǎo)電的方法而轉(zhuǎn)換。
28.根據(jù)權(quán)利要求27的存儲模塊，還包含一個用來使上述功能轉(zhuǎn)換電路的第一電極和第二電極或者第一電極和第三電極變成導(dǎo)電的導(dǎo)電元件。
29.根據(jù)權(quán)利要求27的存儲模塊，其中被上述功能轉(zhuǎn)換電路待轉(zhuǎn)換的上述半導(dǎo)體器件的功能包括讀出模式。
30.根據(jù)權(quán)利要求27的存儲模塊，其中被上述功能轉(zhuǎn)換電路待轉(zhuǎn)換的上述半導(dǎo)體器件的功能包括刷新周期。
31.一種存儲模塊，它包含一個帶有互連的布線襯底；一個半導(dǎo)體器件；一個功能轉(zhuǎn)換電路；以及字結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)換線，其中所述的半導(dǎo)體器件包括用來選擇內(nèi)部功能且安裝在上述布線襯底上的功能轉(zhuǎn)換端點以及用來選擇字結(jié)構(gòu)的字結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)換端點，其中所述的功能轉(zhuǎn)換電路連接于上述半導(dǎo)體器件的功能轉(zhuǎn)換端點且安置在上述布線襯底上，且其中所述的字結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)換電路電連接于上述字結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)換端點且安置在上述布線襯底上。
32.根據(jù)權(quán)利要求31的存儲模塊，其中所述的功能轉(zhuǎn)換電路包括一個第一電極、一個第二電極和一個第三電極，其中所述的第一電極電連接于上述功能轉(zhuǎn)換端點，其中所述的第二電極處于電源電壓，其中所述的第三電極處于地電位，且其中上述半導(dǎo)體器件的功能借助于在上述第一電極和上述第二電極或上述第三電極之間形成連接或斷開連接的方法而轉(zhuǎn)換。
33.根據(jù)權(quán)利要求32的存儲模塊，其中所述的字結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)換電路包括一個第四電極、一個第五電極和一個第六電極，其中上述第四電極電連接于上述字結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)換端點，其中上述第五電極處于電源電壓，其中上述第六電極處于地電位，且其中上述半導(dǎo)體器件的字結(jié)構(gòu)借助于在上述第四電極和上述第五電極或上述第六電極之間形成連接或斷開連接的方法而轉(zhuǎn)換。
34.根據(jù)權(quán)利要求33的存儲模塊，其中被上述功能轉(zhuǎn)換電路待轉(zhuǎn)換的上述半導(dǎo)體器件的功能包括讀出模式。
35.根據(jù)權(quán)利要求33的存儲模塊，其中被上述功能轉(zhuǎn)換電路待轉(zhuǎn)換的上述半導(dǎo)體器件的功能包括刷新周期。
36.根據(jù)權(quán)利要求33的存儲模塊，其中上述功能轉(zhuǎn)換電路的第一電極和第二電極或第三電極之間的電連接通過導(dǎo)電元件來形成。
37.根據(jù)權(quán)利要求36的存儲模塊，其中上述字結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)換電路的第四電極和第五電極或第六電極之間的電連接通過導(dǎo)電元件來形成。
38.一種存儲模塊，它包含一個帶有互連的布線襯底；一個半導(dǎo)體器件；一個功能設(shè)定電路；以及一個字結(jié)構(gòu)設(shè)定電路，其中所述的半導(dǎo)體器件包括用來選擇功能且安裝在上述布線襯底上的功能轉(zhuǎn)換端點以及用來選擇字結(jié)構(gòu)的字結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)換端點，其中所述的功能設(shè)定電路連接于上述半導(dǎo)體器件的功能轉(zhuǎn)換端點并安置在上述布線襯底上，且其中所述的字結(jié)構(gòu)設(shè)定電路電連接于上述字結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)換端點并安置在上述布線襯底上。
全文摘要
一種存儲模塊MM，其中的模塊布線襯底5裝配有用來任意轉(zhuǎn)換待要輸入到存儲器1的功能轉(zhuǎn)換腳FP0和FP1的功能轉(zhuǎn)換信號的功能轉(zhuǎn)換裝置KK1和KK2。而且，利用這些功能轉(zhuǎn)換裝置KK1和KK2，功能轉(zhuǎn)換信號被任意地從任何不連接、電源電壓V
文檔編號H01L21/02GK1163479SQ9710255
公開日1997年10月29日 申請日期1997年2月25日 優(yōu)先權(quán)日1996年2月26日
發(fā)明者管野利夫, 津久井誠一郎, 常田健佑 申請人:株式會社日立制作所, 日立東部半導(dǎo)體株式會社