技術(shù)編號(hào):6813313
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及熱交換技術(shù)中的一種散熱裝置,特別是指一種可增加散熱效果的半導(dǎo)體電路總成的散熱構(gòu)造。如附圖說(shuō)明圖1所示,常見(jiàn)半導(dǎo)體電路總成的散熱構(gòu)造10,它主要是由一散熱板12與一風(fēng)扇14所組成,使用時(shí)是將會(huì)發(fā)出高熱的半導(dǎo)體電路總成(圖中未示)緊貼于該散熱板12下方,使由該半導(dǎo)體電路總成所發(fā)出的熱量可傳迅至表面積較大的該散熱板12,再藉由該風(fēng)扇14所形成的氣流以降低該散熱板12的溫度,該種構(gòu)造的缺點(diǎn)在于一、該風(fēng)扇14為一種離心式風(fēng)扇,因此它所構(gòu)成的氣流是在與其...
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