技術(shù)編號：6812134
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種引線框架和半導體封裝，特別涉及一種改進了的底部引線封裝的引線框架。圖1是常規(guī)底部引線半導體封裝的縱剖圖。如該圖所示，常規(guī)底部引線半導體封裝包括半導體芯片1；和由多根連接基片的引線2a組成的引線2，引線2a的上表面安裝半導體芯片1，底表面與基片連接(未示出)。多個連接芯片的引線2b從連接基片的引線2a延伸，以便與半導體芯片1引線接合。粘結(jié)劑3把半導體芯片1粘結(jié)在引線2的連接基片的引線2a的上表面上。多根連線5電連接半導體芯片1的芯片焊盤/接合焊...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。