技術(shù)編號：6811224
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體器件，特別涉及具有中空半導(dǎo)體封裝的半導(dǎo)體裝置，在這種封裝中，半導(dǎo)體芯片被加蓋密封(Cap-Sealed)于多層絲焊基板的空腔之內(nèi)。圖9是用于圖示說明現(xiàn)有技術(shù)的半導(dǎo)體封裝的透視圖，附圖說明圖10是圖9所示的半導(dǎo)體封裝的剖視圖。在這些圖中，參考標(biāo)號1是一個(gè)半導(dǎo)體芯片，2是鋁制或金制細(xì)絲，3是用FR4，BT等樹脂制作的多層絲焊基板，4是用鉛和錫制作的焊球，5是用BT樹脂制作的蓋(cap)、6是用于密封蓋5的密封樹脂，7是用銅，銅合金等等制作的...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。