技術(shù)編號：6806689
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明是關(guān)于，特別是關(guān)于在超LSI的多層布線的制作工藝中，要實現(xiàn)其膜厚具有優(yōu)良的均一性的層間絕緣膜的的發(fā)明。半導(dǎo)體裝置的高密度化和高集成化取得了驚人的進步，與之相伴而來的是，在半導(dǎo)體裝置中，就要求微細化的布線構(gòu)造，或自如運用多層布線技術(shù)的布線構(gòu)造。這樣一來，在把下層布線與上層布線絕緣分隔開來的層間絕緣膜中，對均一地填平在半導(dǎo)體基板上形成的微細而且具有高縱橫尺寸比的第一層布線的臺階的技術(shù)的要求，就變得越來越嚴了。近年來，作為對此課題的有力的解決辦法，人們正積...
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