技術(shù)編號(hào)：6802624
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種研磨液，特別是涉及一種在半導(dǎo)體元件的配線形成工序的研磨中使用的研磨液，以及使用該種研磨液的研磨方法。背景技術(shù) 近年來(lái)，伴隨半導(dǎo)體集層電路(以下稱(chēng)LSI)的高集層化、高性能化，新的微細(xì)加工技術(shù)正在被開(kāi)發(fā)?；瘜W(xué)機(jī)械研磨(CMP)技術(shù)即為其中之一，其是在LSI制造工序，特別在多層配線形成工序中的層間絕緣膜的平坦化，金屬插頭的形成，埋入配線的形成中頻繁使用的技術(shù)。該項(xiàng)技術(shù)，例如已在美國(guó)專(zhuān)利第4,944,836號(hào)中公開(kāi)。最近為使LSI高性能化，主要嘗試...
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