技術編號：6801104
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本申請是1989年1月10日提出的未決專利申請S.N.07/295，803的部分后續(xù)申請。本發(fā)明涉及在燒成期間實質性的降低或控制平面收縮以及減小陶瓷體變形的方法?；ミB電路板是電路的物理構造或者許多極其微小的電路元件的電和機械互連的輔助系統(tǒng)。常常需要將這些各種類型的電子元件排列結合在一起，以便使它們互相物理分離并彼此相鄰地固定在一個單獨的壓制板上，并且彼此電連接和/或將該板上伸出的接點連接在一起。復雜的電路通常要求該電路由分離的介電層隔開的若干導體層構成。導...
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