技術(shù)編號:6799659
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型提供一種濕敏元件基座,屬電子元件目前的薄膜濕敏元件產(chǎn)品均是在薄片型陶瓷或塑料片上印制好電極,然后涂震感濕膜,再引出信號線便形成元件產(chǎn)品。由于一般都是采用交叉梳齒狀電極 該電極構(gòu)成電容,對濕敏元件產(chǎn)品的信號靈敏度和線性度產(chǎn)生一定的影響。同時(shí),這種產(chǎn)品一般只能焊接應(yīng)用。本實(shí)用新型的目的是提供一種改進(jìn)的集成塊型濕敏元件基座,以克服現(xiàn)有技術(shù)中的上述不足。以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型作詳細(xì)說明。附圖說明圖1是本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本實(shí)用新型與...
注意:該技術(shù)已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。