技術(shù)編號(hào):6794245
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及元件表面貼裝,尤其涉及芯片堆疊熔接的輔助裝置。背景技術(shù)隨著SMT貼片制造技術(shù)的發(fā)展,各種SMT工藝層出不窮,POP (元件堆疊技術(shù))工藝也已大量運(yùn)用在手機(jī)制造生產(chǎn)過程中。由于其要求兩個(gè)芯片貼裝在一起,必須用POP專用FEEDER (飛達(dá))才能實(shí)現(xiàn),但是POP FEEDER由于價(jià)格昂貴,不利于降低制造成本。發(fā)明內(nèi)容有鑒于此,本實(shí)用新型的目的就是為了解決以上問題,提供一種芯片堆疊熔接的輔助裝置,來替代價(jià)格昂貴的POP FEEDER。為實(shí)現(xiàn)上述目的...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。