技術(shù)編號：6790912
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及LED，具體的說是一種LED倒裝芯片封裝器件及制造方法及使用該LED倒裝芯片封裝器件的封裝結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)發(fā)光二極管(LED)光源具有高效率、長壽命、不含Hg等有害物質(zhì)的優(yōu)點。隨著LED技術(shù)的迅猛發(fā)展，LED的亮度、壽命等性能都得到了極大的提升，使得LED的應(yīng)用領(lǐng)域越來越廣泛，從路燈等室外照明到裝飾燈等室內(nèi)照明，均紛紛使用或更換成LED作為光源。LED表面貼裝型(SMD)的封裝結(jié)構(gòu)由于其應(yīng)用方便和體積小等優(yōu)勢已經(jīng)成為了主要的封裝形式。請參閱圖1，其...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。